5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届展会上，上海微崇半导体设备有限公司（以下简称“微崇半导体”）携多款自研高端量检测设备重磅亮相。
微崇半导体成立于2021年，创始人及团队成员深耕行业多年，已全面掌握独立自主研发的核心技术与关键应用能力，矢志打造全球领先的创新量检测半导体设备企业。微崇半导体目前已自研二谐波晶圆检测设备ASPIRER系列、热波量测设备BRAVERY系列和超声波扫描显微镜设备CLARITY系列等多种设备，致力于成为世界先进的半导体量检测设备平台型公司。
本次参展，微崇半导体重点展示了三款核心产品——ASPIPER 3000（二谐波晶圆检测设备）、BRAVERY 3000（热波量测设备）和CLARITY 3000（超声波扫描显微镜设备）。
其中，ASPIRER 3000基于国内首创的二谐波晶圆检测技术，实现对晶圆电学性能、薄膜质量、表面质量以及材料质量等方面的全面检测，实现高精度、高效率的晶圆检测，支持检测多种材料，实现在线监测，适用于多种器件、工艺及制程。
BRAVERY 3000聚焦离子注入工艺环节，基于发光调制反射技术，通过创新的光学检测手段，以非接触无损检测、高空间分辨的检测优势，为直接调控晶圆电性的离子注入工艺保驾护航，满足半导体前道制备工艺流程良率提升的关键目标。
此外，全自动超声波检测设备CLARITY 3000支持多种扫描模式、多种成像模式、自动化缺陷识别与分析等功能，开发基于以去离子水为耦合介质的超声波检测技术，利用高频超声波在不同介质中的传播特性，形成超声波扫描显微镜产品。该设备可用于晶圆键合后的缺陷检测，如空洞、裂纹等，为先进封装工艺的质量控制提供了有力保障。
微崇半导体自主研发的二谐波、热波及超声波检测等多款设备，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各阶段为客户带来显著价值。凭借核心技术的创新突破，该公司打破了细分领域长期被国外厂商垄断的局面，成为国内唯一实现二谐波晶圆检测设备量产的企业，旗下产品已进入多家头部晶圆厂并获得验证。
此次亮相2026集微半导体大会，微崇半导体向业界全方位展示了其在量检测领域的技术实力，与产业链伙伴共同推动国产半导体设备的高质量发展。
