5 月 20-21 日，第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF 2026）于上海启幕。为旌副总裁赵敏俊发表主题演讲，深度解码 AEB 强标下的汽车智能化升级路径；同时，VS919L 成功入选国产汽车芯片30强榜单，VS919H斩获金芯奖・卓越产品奖，技术实力与产业价值再获权威认可！
聚焦 AEB 强标
共话智能安全新未来
本次 AEIF 2026 以 “软件定义汽车、智算重构生态” 为核心主题，汇聚千余名行业专家、企业高管及产业链决策者，共探汽车电子前沿趋势与车规半导体关键技术。
5 月 21 日，为旌科技副总裁赵敏俊登台发表《AEB 强标推进汽车智能化安全升级》主题演讲，围绕GB39901—2025 AEB 强制性国标落地机遇，结合为旌科技技术实践，深度剖析产业升级逻辑。
“AEB 强标的本质，是将‘安全’从可选项升级为必答题，重构智能汽车安全新基线。” 赵敏俊强调，随着 AEB 全面进入标配时代，芯片作为智驾系统核心，需以全维度安全能力 + 极致能效，支撑从功能安全、信息安全到极端环境可靠性的全链路防护。
他进一步分享，为旌科技VS919系列芯片采用 “整体 ASIL-B + 安全岛 ASIL-D” 分区策略，内置双 R5F 核锁步安全岛，搭配自研天权 NPU，可高效适配 AEB、LCC 等核心智驾场景，为 AEB 强标落地提供坚实算力与安全保障，助力智能驾驶安全平权化普及。
荣誉加持，树立国产芯标杆
技术深耕结硕果，硬核实力获殊荣。在本次 AEIF 2026 同期发布的国产车规芯片新品健康指数评价中，VS919L在综合评测中表现优异，经芯片可靠性独立第三方权威与头部车企、造车新势力、汽车电子核心Tier1专家评审组评定，成功跻身国产汽车芯片30强榜单。
同时，在 “2026 金芯奖・汽车电子创新评选” 中，VS919H从众多产品中脱颖而出，斩获卓越产品奖，这是为旌科技在车规智驾芯片领域的又一权威加冕。
VS919系列是专为 L2+/L2++ 轻量化行泊一体场景打造的单芯片解决方案。包括VS919H，VS919，VS919L三款芯片：
极致能效：系列芯片单芯采用多核异构，搭载自研 NPU，算力弹性适配，平衡性能与功耗，适配 10 万级主流车型成本需求；
全维安全：从硬件隔离到数据加密，构建功能安全、信息安全、可靠性三重防护，满足 AEB 强标严苛要求；
场景适配：原生支持 BEV+Transformer 架构，单芯片可覆盖 AEB、ACC、LCC、APA 等行泊一体全场景，助力车企快速落地高阶智驾方案。
从AEIF 2026的行业发声到权威奖项的实力认证，为旌科技以技术创新 + 生态共建为双轮，持续深耕车规级智能感知 SoC 芯片领域。未来，为旌科技将继续聚焦 AEB 强标落地与智能驾驶平权化发展，以 VS919系列等核心产品为抓手，携手产业链伙伴，助力中国汽车电子产业自主可控、高质量发展，让国产 “芯” 驱动全球智能汽车新变革！
