1.终止重大资产重组！延江股份跨界集成电路未果；
2.德邦科技：国家集成电路基金合计减持106.68万股公司股份；
3.长川科技联合杭州国资出资10亿元，设立新芯创投合伙企业；
4.盛合晶微：业绩股价双爆发，芯粒异构集成龙头强势领跑；
5.新思科技：以智能体AI重塑芯片设计新范式；
6.精测电子：在手半导体订单超25亿元，加码前道量检测研发扩产
1.终止重大资产重组！延江股份跨界集成电路未果
5月18日，延江股份（300658）发布公告称，公司董事会于当日审议通过《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》，同意公司终止本次重大资产重组事项。
今年1月，延江股份宣布，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强科技）98.54%股权，并募集配套资金。本次交易构成关联交易，预计构成重大资产重组，不构成重组上市。
公开资料显示，甬强科技成立于2019年12月，公司主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，高端产品已通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等国内外头部企业性能认证。自成立以来，该公司已获得多家产业资本及知名基金参与的三轮总额达2.1亿元的市场化投资，估值超10亿元。
延江股份是一家专业生产即弃卫生用品表层材料的供应商，主要产品包括PE打孔膜、3D打孔无纺布、热风无纺布、ADL导流层等。
据延江股份介绍，在本次交易筹划期间，公司严格按照相关法律法规及规范性文件要求，积极组织甬强科技、交易对方、中介服务机构等相关方一起积极、有序地推进本次交易有关各项工作。经与交易对方就本次重大资产重组交易方案进行多轮商洽，各方未能就业绩对赌、并购估值定价等关键核心条款达成一致，本次并购交易进度在执行上具有较大的不确定性。考虑到在有效时间窗口内难以形成满足各方诉求的可行方案，经审慎研究并与交易相关方协商，公司拟终止本次重大资产重组交易。
延江股份表示，截至公告披露之日，公司与交易相关方尚未就具体方案最终签署正式实质性协议。本次终止重大资产重组事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响。根据相关法律法规及规范性文件的规定，公司承诺自本公告披露之日起一个月内不再筹划重大资产重组事项。
2.德邦科技：国家集成电路基金合计减持106.68万股公司股份
2026年5月19日，烟台德邦科技股份有限公司发布《关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告》。
公告显示，公司于5月18日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于股东减持权益变动跨越1%的整数倍的告知函》，2026年5月14日至5月18日，国家集成电路基金通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份1,066,800股，持股数量由19,416,254股减少至18,349,454股，占公司总股本比例由13.65%减少至12.90%，触及1%的整数倍。本次权益变动属于履行此前已披露的减持股份计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，也不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。变动后，该股东仍处于减持计划实施期间，公司将督促其遵守规定并及时披露信息，提醒投资者注意风险。
3.长川科技联合杭州国资出资10亿元，设立新芯创投合伙企业
近日，半导体设备龙头长川科技发布最新产业布局动态，公司携手杭州国资等主体，共同设立新芯创投合伙企业，整体出资规模达10亿元，聚焦半导体产业前沿赛道，完善资本与产业协同布局。
作为国内半导体测试设备核心企业，长川科技深耕集成电路测试装备、测试系统等领域，覆盖芯片设计、制造、封测全流程测试环节，是国产半导体设备自主化进程中的重要力量。此次联合杭州国资组建创投平台，依托国资资本优势与企业产业资源，实现产业资本与国有资本深度融合。
本次设立的新芯创投合伙企业，将重点投向半导体产业链上下游优质企业，涵盖半导体设备、核心材料、先进封装、算力芯片等关键领域。借助杭州本地数字经济与集成电路产业集群优势，精准孵化培育细分赛道优质项目，助力国产半导体产业链补短板、强弱项。
从行业层面来看，当前国内半导体产业正加速自主可控进程，AI 算力、先进封装、存储芯片等赛道迎来高速发展机遇。国资 + 产业龙头的创投模式，既能为长川科技挖掘优质上下游标的，完善自身产业生态，也能带动区域半导体产业集聚，强化杭州在全国集成电路产业中的区位竞争力。
此次合作布局，是产业资本赋能国产半导体发展的重要实践。未来新芯创投将依托资本杠杆，撬动更多资源投向半导体核心技术研发与产业化，加速关键技术国产替代，同时反哺长川科技主业发展，为公司拓展业务边界、深化产业链布局提供强力支撑，助力国内半导体产业实现高质量升级。
4.盛合晶微：业绩股价双爆发，芯粒异构集成龙头强势领跑
后摩尔定律时代，半导体产业的性能升级逻辑已发生根本性转变。单纯依靠制程微缩提升芯片算力的路径逐渐逼近物理与经济双重瓶颈，2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒架构等先进封装技术，成为突破单芯片性能极限、实现系统级集成的核心驱动力。通过异质集成将不同工艺、不同功能的芯片裸片在封装层面进行高密度互联，先进封装不仅能显著提升芯片算力密度与数据传输带宽，更能有效降低大芯片的研发成本与良率风险，已成为AI、高性能计算、汽车电子等高端领域不可或缺的底层支撑技术。
WSTS数据显示，全球半导体市场正步入高速增长通道，2020-2026年复合年增长率达17.2%，其中先进封装作为产业链中增长最快的细分赛道之一，正迎来历史性发展机遇。
人工智能浪潮的纵深发展，正以前所未有的强度拉动2.5D/3D堆叠与Chiplet技术的市场需求。AI大模型训练与推理对超高算力、低延迟、高带宽内存的刚性需求，使得HBM高带宽内存与2.5D封装的组合成为高端AI芯片的标准配置；而Chiplet架构通过“化整为零”的设计思路，完美解决了单颗大芯片良率低、成本高、研发周期长的行业痛点，已成为全球主流芯片厂商的技术共识。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模已达531亿美元，随着AI服务器市场从阶段性爆发迈向中长期高景气成长通道，叠加全球存储行业周期复苏与汽车电子需求持续高增，2.5D/3D、Chiplet等高阶先进封装市场将保持长期扩容态势。当前全球范围内先进封装产能紧缺格局持续加剧，部分高端封装订单排期已顺延至 2027 年，头部算力企业纷纷提前锁定稀缺产能，具备核心技术与量产能力的封装厂商将充分享受本轮行业红利。
在全球半导体产业链重构与国产替代加速的大背景下，国内先进封装产业正迎来黄金发展期。国内封测企业凭借持续的技术投入与产能布局，在 2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等关键技术领域实现了从跟跑到并跑的跨越，逐步打破海外厂商在高端封装领域的垄断格局。作为国内专注于先进封装技术的领军企业，盛合晶微精准把握行业发展趋势，深耕芯粒异构集成赛道，凭借领先的技术实力与稳定的量产能力，实现了经营业绩与资本市场表现的双重飞跃，成为本轮先进封装行业红利的核心受益者之一。
财务数据显示，盛合晶微近年来保持超高速增长态势，2022年至2025年，公司营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，复合增长率约70%。盈利水平同样实现跨越式提升，公司于2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润达2.14亿元，同比增长526%；2025年净利润进一步增至9.23亿元，同比大幅增长331.8%。进入2026年，公司增长势头不减，一季度实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长50.72%，扣非净利润1.88亿元，同比增长49.17%，盈利质量持续优化。
资本市场上，盛合晶微同样表现抢眼。自4月21日上市以来截至5月15日，公司股价累计飙涨164.16元，涨幅高达834.15%，滚动市盈率超过340倍。期间，公司股票分别在5月7日、8日、11日以及5月13日、14日、15日两次出现连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%的情况，成为A股半导体备受瞩目的明星企业。
在此背景下， 5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行，作为核心论坛之一的“先进封装与测试技术创新峰会”将于大会首日同步开启，盛合晶微研发副总林正忠将应邀出席本次峰会，并发表题为《芯粒异构系统集成之道》的主旨演讲，深度分享公司在芯粒异构系统集成领域的技术突破、量产实践经验以及面向不同应用场景的综合解决方案。
集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”。第十届集微大会多进行维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
5.新思科技：以智能体AI重塑芯片设计新范式
AI赋能半导体变革之下，EDA IP行业作为芯片设计核心支撑，正成为后摩尔时代行业创新的关键引擎。当前，AI技术全面驱动EDA工具迈入智能化新阶段，打破传统设计边界，从单点辅助走向全流程赋能，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，显著压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率，推动整个工具链向智能化和高效化升级。
另一方面，新能源汽车、航空航天及智算中心等新兴场景的迅速发展，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析、全流程协同方向加速演进，促使行业进入技术突破与产业升级的关键节点。
作为全球EDA IP领域的领军者，新思科技正推进全面的AI战略抢占行业制高点，围绕“芯片—系统—制造”构建起全域能力同时，聚焦于将AI深度融入芯片设计、系统验证与多学科协同的全流程，推动“从芯片到系统”的设计新范式迁移，进而持续引领产业创新和变革。
为抢抓AI时代战略机遇，新思科技布局动作频频、亮点突出，包括2026年3月重磅发布AgentEngineer技术，协调多个AI智能体串行或并行“组团”工作，辅助工程师完成芯片设计关键环节，早期部署最高可实现5倍生产力提升，同时发布Ansys 2026 R1、多物理场融合技术等新品，将工程能力前置到设计阶段，以实现芯片更高性能、更低功耗与成本优化。
其中，Ansys 2026 R1是新思科技收购Ansys后发布的首个重要产品。这得益于其持续推进对Ansys战略整合，补齐多物理场仿真能力，打造“EDA+系统级仿真”一体化方案，破解从材料智能到安全、嵌入式系统和光子学设计中的痛点难题。同时，新思科技通过与台积电、英伟达深度绑定，共建AI EDA算力生态，推动芯片设计全流程GPU加速与先进制程协同优化，并于近期宣布已在通过硅验证的 IP、AI 驱动的 EDA 流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。
进一步来看，在IP领域，新思科技覆盖HBM4、PCIe7.0、UCIe、LPDDR6等高速接口全栈方案，率先在先进工艺完成流片，为AI芯片提供高带宽、低时延互连支撑，成为全球AI算力芯片的首选IP伙伴。依托全流程工具、领先IP、AI引擎与系统仿真能力，新思科技已形成技术壁垒高、生态粘性强、覆盖场景广的核心优势，在智能化、高效化转型中保持全面领跑。
数据显示，新思科技2026财年第一季度（截至2026年1月31日）营收达24.09亿美元，同比增长65.5%，超出市场预期。该季度的强劲表现主要得益于AI基础建设的强劲需求以及近期对Ansys的收购贡献。新思科技预计2026年第二季度营收为22.25亿至22.75亿美元，全年营收95.6亿美元至96.6亿美元，较2025财年的70.54亿美元大涨35.53%以上。
如今，凭借全栈解决方案与AI赋能技术，新思科技实现持续引领芯片先进工艺、系统级设计发展和升级。而在行业变革之际，EDA IP作为“芯片之母”，针对其技术迭代、生态共建的行业交流至关重要，这将有助于打通设计、制造、封测和应用链条，破解高端工具、先进IP及系统集成等行业瓶颈。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，集微EDA IP工业软件论坛将将于5月29日同步启幕，新思科技高级资深应用工程师李隆将出席EDA IP工业软件论坛，发表名为《智能体AI重塑芯片设计新范式》的主题演讲，分享AI时代新思科技的创新探索与实践。
被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于 5 月 27-29 日在上海举办。聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
6.精测电子：在手半导体订单超25亿元，加码前道量检测研发扩产
随着先进制程与先进封装加速演进，半导体量检测设备的重要性正在持续提升。近期，国内半导体检测设备领域传来新动态，精测电子及其旗下子公司上海精测半导体技术有限公司（上海精测）在订单、研发基地建设及先进封装计量技术等方面持续取得进展，引发产业关注。
截至今年4月底，精测电子在半导体领域累计在手订单已达25.33亿元，显示出国内晶圆厂扩产与国产设备导入背景下，国产量检测设备需求持续提升。在先进制程、先进封装及高端存储需求快速增长之际，半导体前道检测设备正成为产业链自主化的重要突破方向之一。
在研发与产能布局方面，上海精测持续加码。2025年12月，精测电子曾发布公告称，上海精测计划投资约3.5亿元在上海市青浦区建设二期实验室扩建项目，重点布局半导体前道量检测设备研发与生产体系。随后在今年3月16日，上海精测与上海宝冶集团有限公司正式签署《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达2.88亿元，标志着项目进入实质建设阶段，也进一步强化公司高端半导体检测设备研发与产业化能力。
当前国内晶圆制造产线持续扩张，以及先进工艺节点对良率控制要求不断提高，量检测设备已成为半导体设备国产化中的关键赛道之一。尤其在前道制程环节，量测、缺陷检测等设备直接影响芯片制造良率与工艺稳定性，其技术壁垒高、验证周期长，长期以来被海外厂商占据主导地位。
与此同时，先进封装技术快速演进，也正在推动高精度计量与检测需求持续升级。Chiplet、2.5D/3D封装、混合键合等新技术加速落地，对封装过程中的尺寸精度、翘曲控制、对位精度及良率管理提出更高要求，精密计量技术的重要性进一步凸显。
在国产替代持续深化背景下，国内量检测设备企业迎来重要发展窗口。精测电子近年来不断强化在光学量测、缺陷检测及工艺控制等方向的技术布局，并逐步实现产品在国内头部晶圆厂的验证与导入，成为国产半导体设备板块的重要关注焦点。
值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。
作为其中的重要一环，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂举行。届时，上海精测半导体技术有限公司将带来以《先进封装的精度革命：精密计量技术》为主题的演讲，围绕先进封装时代下的高精度检测需求及精密计量技术创新展开分享，展示国产半导体检测设备在先进封装领域的最新突破。
