辉达执行长黄仁勋日前提出资料中心「五层蛋糕」理论之后，台积电（2330）昨（14）日提出「AI三层蛋糕」概念，强调未来AI芯片将朝向「Compute（逻辑运算）」、「3D Integration（3D堆叠）」、「Photonics（光学传输）」等三方面整合进展。
台积电2026技术论坛台湾场次昨天于新竹登场，台积电全球业务资深副总暨副共同营运长张晓强、业务开发组织副总经理袁立本、亚太业务处处长万睿洋主讲。张晓强并首度公布，台积电已收到约25个2奈米产品设计定案，有超过70个客户设计正在规划或进行中。
张晓强指出，AI发展速度远超过市场预期，台积电估计，今年全球半导体营收将远超过1兆美元，较原预期提早逾四年达阵，并在2030年达到1.5兆美元规模，其中，AI及高速运算贡献55%。
他指出，AI发展初期，主要聚焦大型模型训练，今年以来，AI正快速从训练转向推论应用。若AI要形成可持续的商业模式，必须透过推论与应用创造价值，尤其符元（Token）带来生产力提升，生产力创造价值，价值产生收入，再投入更多算力与符元，形成「飞轮效应」，这也是今年AI需求持续升高的重要原因。
张晓强并提出「AI三层蛋糕」概念，强调台积电身为制造核心，将芯片层放大来看，关键的是「三层芯片」技术架构，三层核心分别是负责算力的电晶体运算、负责系统整合的先进封装，以及解决传输瓶颈的高速连接，三项技术的整合将决定AI加速器的性能上限。
谈到台积电先进制程布局，张晓强指出，台积电2奈米制程如期在去年第4季量产，学习曲线优于3奈米，N2P与A16皆将于今年下半年量产，N2X预计2028年量产。后续的A16、A14制程研发也正按进度推进，A13制程和搭载超级电轨的A12制程都预计2029年量产，持续透过电晶体微缩，提供最强大的运算核心。
张晓强说，AI、高效能运算（HPC）与手机应用加速采用2奈米，2奈米第二年的设计定案数量约为5奈米同期的四倍，下半年就可以买到搭载台积电2奈米制程生产芯片的手机，射频（RF）芯片也推进到6奈米，与影像讯号处理（ISP）推进到12奈米，无线通讯采用的技术也进入4奈米。
