近日，光迅科技在接受机构调研时表示，公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。
在高速光模块产品线方面，公司800G光模块已实现批量出货。此外，公司还具备浸没式液冷光模块的批量交付能力，具体放量进度同样取决于市场及客户的需求情况。对于即将在武汉举行的第21届“中国光谷”国际光电子博览会，公司确认将出展。
在核心光芯片领域，公司持续加大自主研发力度。公司自研光芯片研发进展顺利，将逐步提高自供水平。在高端光芯片方面，公司相关进展顺利。需要说明的是，公司DSP芯片采用外购形式，自研硅光芯片的流片采用外部代工方式。公司同时提示，当前未生产光隔离器用的法拉第旋片。
关于硅光技术与传统EML芯片的对比，公司表示两者各有优势。公司一直重视硅光芯片的自主设计与开发。在光芯片产能方面，公司中低端EML芯片能够自供，100G已开始量产，200G处于小批量转量产良率爬坡阶段。
在业务拓展方面，公司业务聚焦于数通市场和电信领域，同时持续关注前沿技术应用并开展相关布局。在车载光通信领域，公司研发重点聚焦前装量产的车规级无源光纤通信关键器件及系统研发，当前进展顺利。公司一直致力于全球化布局，当前正在加大海外市场的拓展力度。
关于公司经营状况，目前公司订单较为充足。公司2025年定增项目正在有序推进，相关项目已利用自有资金启动建设。
（校对/黄仁贵）
