1.新相微：已涨价以对冲上游成本上涨压力
2.aigo率先破局：软硬一体AP10，重新定义大众移动存储
3.移远通信起诉美国国防部，要求将其移除中国军事企业清单
4.伊朗战争扰乱关键原材料供应，PCB涨价40%
5.2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压
6.三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，罢工迫在眉睫
7.黄仁勋2026年薪酬方案缩水27%，至3630万美元
1.新相微：已涨价以对冲上游成本上涨压力
近日，新相微在接受机构调研时表示，当前产品结构主要由整合型产品及分离型产品构成，其中整合型产品表现稳健。
公司受上游晶圆制造、封测环节及核心原材料成本普遍上行影响，自2026年4月1日起对主营产品进行价格调涨，以对冲上游成本上涨压力。
关于从显示芯片延伸到Micro LED光互连的战略考虑的相关问询，新相微表示，这是面向未来的前瞻性布局。MicroLED技术在高带宽、低功耗方面的特性，使其在AI计算和数据中心内部光互连中具有巨大潜力。公司已开发出具备竞争力的MicroLED技术并成功应用于AR/AI智能眼镜领域，未来将延伸应用于下一代高性能计算、人工智能及数据中心内部的光互连场景。
依托现有技术储备，公司已开发出在集成度、功耗、稳定性等性能指 标上具备行业竞争力的Micro LED技术，并成功应用于AR/AI智能眼镜领 域。未来，公司将深度转化与复用在微显示领域的核心技术积淀，携手产业链优质合作伙伴，将成熟的研发体系与技术能力延伸应用于下一代高性能计算、人工智能及数据中心内部的光互连场景，为AI算力提升提供核心硬件支撑，逐步构建“显示”与“AI”协同互促的长期技术能力。
2.aigo率先破局：软硬一体AP10，重新定义大众移动存储
在数字化生活全面渗透的当下，手机、电脑成为我们记录日常、处理工作、创作内容的核心工具。然而，随着存储涨价传导至手机、电脑等终端，随之而来的 “存储焦虑” 却成了许多人的困扰：手机里珍贵的照片、视频、工作文档无处安放；重要数据备份操作繁琐，换设备时信息丢失风险重重；传统U盘速度缓慢，移动硬盘又笨重不便，难以满足移动办公与创作的需求。
当存储需求日益多元化，一款兼具高速传输、极致便携、智能备份与数据安全的移动存储设备，成为市场的迫切诉求。深耕存储领域多年的aigo（爱国者），凭借对用户需求的深刻洞察与技术积淀，推出了搭载软件的移动固态硬盘——aigo AP10。不仅延续了aigo在硬件品质上的坚守，更通过配套的aigo Tap智能存储管理软件，打造出 “硬件+软件+服务”的一体化存储解决方案。
为了全面探究aigo AP10的真实实力，本文将从外观设计、核心性能、软件功能、实际体验、场景适配等多个维度，进行深度测评与分析，让用户了解它究竟凭什么成为新一代存储优选。
外观：极致便携，细节见匠心
存储设备的便携性，直接影响着日常使用的体验与场景适配性。aigo AP10实测数据显示，其机身重量仅为42.6g，厚度控制在11.7mm，最宽处也不过7.6cm，差不多只有半个手掌大小。
将其与常见的移动硬盘对比，aigo AP10的体积优势十分明显。42.6g的重量，放在口袋、背包的侧袋中几乎无感，无论是日常通勤、出差旅行，还是户外拍摄，都能轻松携带，彻底摆脱了传统移动硬盘笨重难携的痛点。
在材质与工艺上，aigo AP10机身像一块温润的和田玉，具备良好的质感，还兼具抗刮、耐磨的特性，能很好地应对日常磕碰。侧面机身表面经过细腻的磨砂处理，手感舒适，同时也能有效防滑，避免手持过程中滑落。
aigo AP10 背部还配备了磁吸设计，可吸附在手机或者其他设备金属表面，也能搭配引磁环使用，解决了线缆杂乱的问题，还能让设备固定，且避免随手放置时丢失，尤其适合在桌面办公、户外拍摄等场景使用，实用性拉满。
背部磁吸设计
接口方面，aigo AP10在接口配置上做到了全面且贴心。它搭载了Type-C接口，向下兼容USB3.2 Gen1/USB3.0/USB2.0，同时支持全平台设备适配，涵盖iOS、Android、HarmonyOS、Windows、macOS、iPadOS六大系统。
无论是苹果手机、华为/小米等安卓设备，还是笔记本电脑、台式机、平板，都能直接连接aigo AP10，无需额外转接设备，真正实现 “一盘在手，全设备通用”，打破了不同设备间的存储壁垒，也避免了用户因设备接口不兼容而产生的使用困扰。
核心性能：高速稳定，传输效率拉满
性能是衡量移动固态硬盘的核心指标，aigo AP10在硬件配置上毫不吝啬。其搭载高品质固态存储颗粒，搭配优化的主控芯片。CrystalDiskMark的实测数据显示，读取速度高达552MB/s，写入速度约420MB/s，达到了主流高端移动固态硬盘的水准。
从核心参数来看，aigo AP10的配置足以应对日常办公、影音娱乐、专业创作等多种场景的存储与传输需求。
作为存储设备，我们关注的核心价值是保障数据安全，aigo AP10 在这方面下足了功夫。硬件层面上，严选原厂的高品质固态颗粒，在产品设计上，进行产品结构设计优化，从物理层面上提供良好的抗冲击、抗震动能力，相比传统移动硬盘，更能应对日常使用中的轻微磕碰、跌落，降低数据损坏的风险。
我们都知道，本地存储才是顶级安全，不用联网，也就不存在云端数据泄漏的风险；而且不会被压缩大小，保留了原始数据。
此外，产品结合LDPC 数据纠错算法，在高速传输过程中可实时对数据进行校验与纠错，有效避免数据传输过程中出现丢包、损坏的问题。无论是传输重要的工作文档，还是珍贵的家庭影像，都能保障数据的完整性与安全性，无需担心数据丢失带来的损失。
为了真实验证aigo AP10的传输性能，我们进行了多组实测。测试设备选用了手机、笔记本电脑等日常用得最多的设备，测试文件涵盖高清照片、4K视频、大型工作文档等不同类型。
照片传输方面，选取100张单张大小约5MB的高清旅行照片，通过手机直连aigo AP10进行传输。测试设备选用常用的type-C 3.0接口的安卓手机，实测结果显示，100张照片3秒就传完了。从点击开始移动就截图，进度条就基本走完。手慢的话基本截不到传输画面。
（直接硬件直连传输）
视频传输方面，我们选取一个分辨率为4K、大小约15GB的视频，在电脑端进行传输。实测中，视频传输全程流畅，无卡顿、断流现象，完成传输仅耗时约36秒，相比普通移动硬盘，传输效率大幅提升。
大文件传输测试方面，我们选取一个大小为20GB的工作项目文件夹（包含文档、素材、安装包等多种文件类型），进行跨设备传输。
从下图也可以看到，整个传输过程稳定，平均速度保持在410MB/s，最终完成传输耗时约41秒，未出现速度骤降、传输中断的情况。
此外，我们还进行了连续2小时的满负载读写测试。测试过程中，aigo AP10的外壳温度仅微微温热，未出现烫手现象，也没有因发热导致的降速、断连问题。这得益于其优质的散热设计与低功耗主控芯片，既能保障高速传输，又能兼顾设备的使用寿命与稳定性。
软件赋能：aigo Tap让备份简单到 “一键搞定”
除了硬件方面的硬实力，aigo为这款产品配套了非常安全且好用的智能存储管理软件——aigo Tap，用户在各大应用商店均可下载。前面提到，这款软件覆盖iOS、Windows、MacOS、Android平台（暂不支持鸿蒙系统），打破了不同系统平台之间的边界，可以将复杂的存储操作简化为“极简操作”。
aigo Tap软件的核心功能围绕“便捷备份、高效管理”展开，针对用户日常存储的各类数据，提供了全方位的解决方案，具体功能如下：
1、一键备份，全类型覆盖
软件支持照片、视频、LivePhoto、聊天记录、联系人等全类型数据的快速备份。用户只需在软件中选择对应的备份选项，点击 “开始备份”，即可自动完成数据的采集与存储，操作门槛极低，老人、小孩都能轻松上手。
其中，照片与视频备份功能支持批量快速导入，可根据用户设置的时间、相册分类，自动将手机中的照片、视频备份至硬盘，还能同步备份LivePhoto动态影像，让每一个珍贵瞬间都能完整留存，不再因手机内存不足而忍痛删除。
（软件内传输画面）
微信聊天记录备份是当下用户的核心痛点之一，aigo Tap可对微信聊天记录的完整备份，包括文字、图片、语音、视频等所有内容，备份后可随时恢复，换手机时也能快速迁移，避免换设备导致聊天记录丢失的情况，同时也能防止微信存储空间占用过多导致的手机卡顿。不过，由于微信接口原因，无法直接在软件内进行备份，需要根据提示跳转至微信进行操作。
联系人备份功能则能快速备份手机中的通讯录，支持批量导出、分类管理，还能远程备份至硬盘，避免因手机故障、丢失导致联系人信息丢失，尤其适合商务人士、职场工作者，保障重要人脉信息的安全。
2、增量备份 + 断点续传，高效又省心
针对多次备份、大文件备份的场景，aigo Tap 提供了增量备份与断点续传两大核心功能，进一步提升备份效率。
增量备份功能可自动识别新增的照片、视频等数据，仅对新增内容进行备份，无需重复备份已存储的数据，既节省了传输时间，也减少了硬盘存储空间的浪费。例如，每天拍摄的新照片、新视频，软件会自动筛选，无需用户手动操作。
断点续传功能则解决了备份中断的痛点。若备份过程中因设备断电、数据线松动、切换设备等原因导致备份中断，下次重新连接时，软件会自动从中断的位置继续备份，无需从头开始，保障备份任务的完整性与效率，尤其适合传输大批量视频及照片。
3、外录直存，释放手机空间
针对摄影爱好者、视频博主等群体，aigo Tap 还推出了外录直存功能。用户可通过软件开启直存模式，手机拍摄视频时，数据会直接写入 aigo AP10 硬盘，而非占用手机内部存储空间。
这一功能彻底解决了手机拍摄视频时内存告急的问题，同时也避免了拍摄完成后再手动传输的繁琐流程。无论是户外旅行拍摄 vlog，还是日常记录生活影像，都能实现 “边拍边存”，让手机存储空间得到彻底释放，同时保障影像数据的安全存储。
aigo Tap 软件的设计遵循 “极简、易用” 的原则，界面布局清晰，功能分类明确，没有复杂的菜单与操作步骤，真正实现了 “快速备份、便捷管理”。
以 iOS 设备为例，用户下载安装 aigo Tap 后，通过 Type-C 数据线连接aigo AP10，设置存储路径后，软件会自动识别设备，无需手动配对、设置账号。进入软件后，首页直接展示 “照片备份”“视频备份”“微信备份”“联系人备份” 等核心功能按钮，图标直观易懂，用户只需点击对应功能，按照提示操作，即可完成备份任务。
对于普通用户而言，无需学习复杂的存储知识，只需简单操作，就能实现数据的安全备份与管理；对于专业用户，软件还提供了更细致的管理选项，如筛选备份内容、查看存储统计等，兼顾了不同用户的使用需求。
在数据安全层面，aigo AP10 与 aigo Tap 软件形成了双重保障。所有备份的数据均存储在本地硬盘中，而非云端，彻底摆脱了对网络的依赖，同时也避免了云端存储可能存在的隐私泄露、数据丢失、订阅付费等问题。
对于苹果设备用户，aigo Tap 还特别增加了 “安全弹出” 选项，避免因强制拔插、未正常弹出导致的硬盘损坏、数据损坏，进一步保障了设备与数据的安全。
相比传统云盘需要注册账号、开通会员、手动选择备份内容，且存在隐私泄露风险的痛点，aigo AP10+Tap 的组合方案，“本地存储、一键操作、绝对安全” 的优势明显。
总结：aigo一下，简单却不简单
aigo AP10磁吸移动固态硬盘，是一款真正从用户需求出发的产品。它用极简的硬件设计，以及强大的软件功能，让普通用户简单实现用移动硬盘实现在不同设备“快捷备份”。
如果你也在为手机空间焦虑、为备份烦恼、为数据安全担忧，不妨试试aigo AP10。你会发现，原来移动存储这件事，可以这么简单，也可以这么温暖。
aigo AP10购买链接 https://item.jd.com/100266164083.html
3.移远通信起诉美国国防部，要求将其移除中国军事企业清单
中国无线设备制造商移远通信(603236.SS)近期向美国国防部（五角大楼）提起诉讼，指控其被列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。
五角大楼于2026年1月将移远通信列入一份中国军事企业清单。然而，移远通信强烈否认这一指控，并表示该指控对其造成了严重的经济损失。
诉讼称：“移远通信过去没有，现在也未以任何方式支持中国军事。公司设计和制造的纯民用技术被世界各地的人们和企业使用。”
移远通信在向华盛顿特区联邦地区法院提交的诉讼中表示，其生产的蜂窝模块和天线等设备用于车载信息娱乐系统和其他“智能”联网电子设备。
被列入五角大楼名单可能导致公司无法获得某些美国合同、拨款和其他项目。
特朗普政府一直在加大对中国科技企业的打压力度，并正在考虑禁止销售一些此前允许销售的中国设备。
2026年3月，移远通信律师致函五角大楼，披露其一家重要的美国供应商对五角大楼的制裁表示担忧，并决定终止合作关系。律师表示，此次合作中断“不仅会给移远通信造成重大收入损失，而且会对美国汽车行业的许多下游供应商和制造商产生影响”。
多家中国公司已提起诉讼，要求从CMC清单中移除。
2025年9月，美国地区法官Paul Friedman驳回了中国无人机制造商大疆创新（DJI）要求从美国国防部名单中移除的请求。
2025年7月，Paul Friedman法官在另一起涉及中国激光雷达制造商禾赛科技的纠纷中做出了有利于政府的裁决。禾赛科技也曾就美国将其列入五角大楼名单的决定提起诉讼。
4.伊朗战争扰乱关键原材料供应，PCB涨价40%
行业消息人士及企业高管表示，中东冲突已扰乱关键原材料供应，并推高印刷电路板（PCB）的价格，这种组件几乎应用于所有电子设备，从智能手机、电脑到AI服务器均有涉及。
这一供应中断对已在应对存储芯片成本飙升的电子制造商来说，无疑是又一重打击，也凸显出伊朗战争的影响正不断扩大，这场冲突已对供应链、塑料及石油供应造成严重破坏。
行业消息人士透露，受AI服务器需求增长推动，PCB价格自去年年底以来持续攀升；3月以来，由于制造商急于保障原材料供应、缓解成本暴涨带来的冲击，市场需求进一步激增。
高盛分析师在近期报告中指出，仅4月一个月，PCB价格就较3月上涨40%。他们补充称，云服务提供商愿意接受进一步涨价，因为他们预计未来几年需求将超过供应。
据Prismark近期发布的报告，2026年全球PCB产业规模将增长12.5%，达到958亿美元。
韩国PCB制造商大德电子（Daeduck Electronics）高管表示，该公司已开始与客户协商涨价事宜。大德电子的客户包括三星电子、SK海力士及AMD。
他表示，自己的工作重点已从对接客户转向对接供应商，因为环氧树脂等化学材料的等待时间已从之前的3周延长至15周。
消息人士称，PCB价格大幅上涨还受到玻璃纤维、铜箔等其他关键原材料短缺的推动。今年以来铜箔价格已飙升30%，3月以来涨势进一步加剧。
英伟达的主要PCB供应商胜宏科技表示，铜在PCB制造的原材料总成本中占比约60%。这家中国企业5月早些时候警告称，中东冲突可能会推高树脂、铜等关键原材料的价格。
胜宏科技称，多层PCB每平方米价格约为1394元（合204美元），而用于AI服务器的高端型号每平方米价格约为13475元。（校对/李梅）
5.2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压
硅片作为芯片制造的第一大原材料，成本占比高达30%以上，其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的自主可控水平。近期，沪硅产业、西安奕材、TCL中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微等国产硅片领域的核心上市公司陆续发布了2026年第一季度财报。透过经营数据，可以看到国产硅片行业在国产化红利加持下的增长韧性，也能清晰感知整个行业处于攻坚阶段的盈利压力与发展方向。
营收增长现差异，资源集聚趋势渐显
从2026年Q1的营收表现来看，国内半导体硅片企业呈现出相对明显的梯队表现，增长表现差异显著。其中，TCL中环半导体材料业务表现突出，以14.4亿元的营业收入居行业首位，同比增长8.5%，产能与市场份额稳步提升。
营收第二梯队由沪硅产业、立昂微、西安奕材构成，其中沪硅产业实现营业收入10.84亿元，同比大幅增长35.22%，其300mm半导体硅片销量大幅增加，产品已覆盖逻辑、存储、功率等全主流应用领域，先进制程突破带动营收快速增长；立昂微营收达9.99亿元，同比增长21.81%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的 47.69%提升到本报告期的 66.03%，占比提升 18.33 个百分点。西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%，其第二工厂已具备20万片/月产能，产能释放支撑营收稳步增长。
第三梯队包括有研硅、上海合晶、神工股份，营收规模相对偏低且增长分化明显。有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%，聚焦细分领域的成本优势凸显；神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%，受行业价格波动影响增速相对平缓；上海合晶则成为唯一营收同比下滑的企业，营收2.80亿元，同比微降0.04%，主要受中低端产品供给过剩、价格承压影响，其12英寸外延片虽已批量供货，但短期未能完全对冲行业竞争压力。
整体来看，头部企业凭借产能规模、技术优势和客户资源，持续抢占市场份额，行业马太效应进一步加剧。
盈利普遍承压，行业仍处“投入期”
与营收分化形成呼应的是，2026年Q1国产硅片行业整体盈利水平偏低，企业普遍面临盈利承压的困境，凸显行业仍处于国产化攻坚的“投入阶段”。从整体数据来看，7家上市公司合计净亏损24.07亿元，平均净利润为-3.44亿元，即便有4家企业实现盈利，盈利规模也相对有限。
具体来看，盈利企业中，有研硅以0.59亿元的净利润成为盈利规模最大的企业，但同比微降1.09%，盈利稳定性仍需进一步观察；立昂微实现扭亏为盈，净利润0.03亿元，同比大增103.46%，成为行业盈利改善的重要信号；上海合晶、神工股份分别实现净利润0.13亿元、0.28亿元，但同比分别下降34.66%、14.33%，受中低端产品价格内卷、测试片业务利润微薄等因素影响，盈利空间被持续压缩。
亏损企业方面，TCL中环净利润为-18.24亿元，需结合其非半导体业务影响综合判断，剔除无关业务干扰后，硅片业务亏损主要源于高端产能建设的固定资产投入、研发投入持续增加；沪硅产业亏损进一步扩大，净利润为-5.28亿元，同比下降88.79%，主要因300mm硅片产能爬坡导致固定成本增加，叠加产品价格因素影响，毛利未明显改善，同时高额研发投入和财务费用进一步加剧亏损压力；西安奕材亏损相对可控，净利润为-1.58亿元，同比降幅收窄9.31%，随着产能利用率提升和产品结构优化，经营状况逐步企稳。
整体而言，高固定资产投入、高研发成本以及上游原材料价格波动、中低端产品供过于求，是导致行业盈利承压的核心原因，也是国产硅片跨越规模门槛必经的成长阵痛。
研发驱动国产化，技术突破是核心目标
面对高端硅片仍依赖进口、行业竞争日趋激烈的现状，高研发投入已成为从业企业的共识。2026年Q1，7家上市企业合计研发费用达5.26亿元，平均研发费用率7.74%，远超制造业平均水平（约3%-5%）。
研发投入呈现明显的梯队特征，TCL中环与沪硅产业研发费用均在亿元规模以上。TCL中环研发费用达2.07亿元，重点投入12英寸硅片技术优化与产能扩张；沪硅产业研发费用1.43亿元，研发费用率13.15%，持续加大300mm高端硅片研发投入。
西安奕材、上海合晶、神工股份研发费用分别为0.61亿元、0.24亿元、0.09亿元，研发费用率均在7%-9%之间，西安奕材重点推进12英寸硅片产能落地与技术迭代，上海合晶聚焦12英寸外延片技术升级，其郑州新产线将于2026年6月投产，神工股份则专注于半导体级硅材料的工艺优化。有研硅、立昂微研发费用分别为0.23亿元、0.59亿元，研发费用率在5%-7%之间，研发投入与营收规模匹配度较高，立昂微重点推进车规级硅片技术完善，有研硅则聚焦细分领域的技术深耕，进一步巩固成本与技术优势。从研发方向来看，12英寸硅片、先进制程抛光片、外延片以及车规级硅片成为研发重点，这些领域的技术突破将持续推动国产硅片国产化率提升。
增长韧性显现，国产化红利支撑需求
尽管行业盈利普遍承压，但2026年Q1国产硅片行业整体增长韧性凸显，7家企业平均营收同比增长14.16%，除上海合晶外均实现正增长，背后主要得益于半导体国产化红利的持续释放，国内晶圆厂扩产带来的强劲需求形成有力支撑。
据报道，政府设定目标，2026年国内芯片制造商使用的硅晶圆中，超过70%必须来自本土供应商。国产化替代进入加速阶段。SEMI预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一，为国产硅片企业提供了广阔的市场空间。
6.三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，罢工迫在眉睫
据5月13日报道，Samsung Electronics（三星电子）与韩国全国三星电子工会未能在周三达成薪资协议。工会领导层表示，预计超过5万名员工将按计划举行全面罢工，这可能扰乱AI芯片及其他半导体产品的生产。
此次谈判破裂，发生在韩国政府调解下连续两天的马拉松式协商之后。韩国政府和社会舆论此前一直向双方施压，希望能够就薪资问题达成妥协，避免罢工发生。
工会代表Choi Seung-ho于当地时间周三凌晨3点左右向媒体表示：“对于工会提出的议题没有一项得到解决，我感到非常遗憾。”
他指出，三星方面并未回应工会关于薪酬制度改革的核心诉求，包括：取消目前奖金上限（奖金最高不得超过年基本工资的50%）；奖金计算应完全依据公司营业利润。
工会此前已经表示，如果公司无法满足相关要求，员工将从5月21日起举行持续18天的罢工。分析认为，这可能导致：芯片对客户的出货延迟；全球芯片价格进一步上涨；竞争对手趁机受益。
工会方面还表示，目前暂无计划在罢工前继续与管理层谈判，但如果公司提出“真正合理的方案”，仍愿意重新考虑。
韩国中央劳动关系委员会则表示，调解期间曾提出“多种替代方案”，但由于双方立场差距过大，加之工会要求中止谈判，因此决定结束调解程序。
此次劳资矛盾的重要背景，是三星员工对于与SK海力士之间奖金差距的不满。
在ChatGPT于2022年底爆发后，SK海力士凭借向英伟达供应AI芯片所需的HBM（高带宽存储器）迅速崛起，在AI产业链中领先于三星。
SK海力士去年取消了奖金上限，使员工奖金水平达到三星员工的三倍以上，也直接推动三星工会会员人数快速增长。
此外，随着AI热潮推动芯片需求激增，三星近年来利润创下新高，员工的不满情绪进一步加剧。
上周，三星电子继TSMC（台积电）之后，成为亚洲第二家市值突破1万亿美元的企业。
三星董事长Shin Je-yoon此前警告称：罢工可能损害投资者和员工利益；甚至对韩国经济造成严重后果；如果生产受阻，三星可能面临客户流失与竞争力下滑，进而失去市场领导地位。
韩国成均馆大学教授Kwon Seok-joon 估计，18 天罢工将给三星造成10 兆至17 兆韩元（约68 亿至116 亿美元）的直接损失，并造成更大间接损失。
7.黄仁勋2026年薪酬方案缩水27%，至3630万美元
由于股票奖励价值下降，英伟达公司首席执行官黄仁勋在 2026财年的总薪酬减少了27%，至3630万美元。
根据周二（5月12日）提交的监管文件显示，黄仁勋的薪酬中占比最大的股权奖励在截至1月25日的财年下降了36%，至2480万美元。2025年，他将获得价值3880万美元的股票奖励，使其总额达到4990万美元。
尽管英伟达仍然是全球市值最高的公司，但其股价在过去一年中增速放缓。在2023年上涨两倍、2024年上涨超过一倍之后，其股价去年仅上涨了39%。
截至目前，该股在2026 年上涨了18%，是主要芯片公司中涨幅最慢的股票之一。
黄仁勋的薪水在 2026 财年几乎没有变化，为150万美元，而他的非股权激励计划补偿金也保持稳定，为600万美元。
