方寸之间,无界之“芯”:易灵思2026技术研讨会·杭州站定档6月2日

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易灵思2026技术研讨会·杭州站定档6月2日,诚邀您的参与!

当摩尔定律逼近物理极限,芯片创新在于方寸之间精妙博弈。6月2日,以“方寸之间,无界之‘芯’”为主题的易灵思2026技术研讨会·杭州站将在杭州英冠索菲特酒店隆重举行。现场将解读易灵思16nm钛金系列FPGA及创新解决方案,全方位展现其如何以超强的低功耗设计、极致的高性能密度和紧凑的物理体积,重新定义FPGA的能力边界。诚邀您拨冗莅临,与我们一同探讨国产FPGA如何以创新驱动无限可能的智能世界,携手推动产业应用新浪潮。

作为拥有自主知识产权的FPGA领军企业,不同于传统FPGA受限于专用布线资源,易灵思革命性地发明了Quantum架构,该架构采用逻辑和路由可互变换的XLR结构,从根本上解决了传统FPGA在功耗与性能之间的矛盾。得益于此,易灵思在同等资源下能够占据更小的硅片面积,实现更低的功耗,其PPA优势达到传统FPGA公司的4倍。这一颠覆性创新,让“低功耗”与“高性能”不再是选择题。

现场研讨会将重点介绍与展示易灵思16nm钛金系列:高性能边缘计算的“硬核”引擎

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钛金系列:高性能边缘计算的“硬核”引擎

易灵思16nm钛金系列量产产品拥有35K~370K逻辑单元,性能高达300~500MHz。该系列集成强大的SerDes IP资源(最高支持16Gb/s),最高支持PCIe Gen4x4高速接口,无论是复杂的视频处理还是边缘计算加速,钛金系列都能提供游刃有余的算力支持,因此受到业界广泛关注。

易灵思16nm钛金系列已量产的TJ135/TJ375 FPGA产品不仅支持高达16Gbps的SerDes和PCIe Gen4x4高速协议,更内嵌了四核硬核RISC-V处理器,意味着工程师可以在极低功耗下实现复杂的协议处理与系统管理。配合3300Mbps的LPDDR4/4x硬核接口,使其成为通信设备、医疗影像、AI加速及智能网卡(Smart NIC)的理想选择。易灵思正通过持续的技术迭代,助力产品更快推向市场,新产品现已开发多款套件,欢迎了解。

现场研讨会将会介绍易灵思16nm钛金系列新规划产品Ti125,敬请期待。

除了硬核产品,易灵思成熟的SerDes IP生态也是本次交流的亮点。现已成功开发十余款SerDes项目,从架构设计到交付管控,易灵思致力于为客户提供全方位的技术支持与量产保障。在技术展示区,参会者将有机会近距离体验相关SerDes IP相关系统演示,并与易灵思一线技术工程师面对面交流,围绕项目落地中的实际问题展开深入探讨。茶歇期间设置的专项咨询环节,亦将为与会者提供更具针对性的技术指导。

6月2日,我们期待与您相聚杭州,共同见证易灵思如何以创新之“芯”,驱动无限可能的智能世界。席位有限,诚邀莅临!

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