2026年05月02日，光力科技发布投资者关系活动记录表。投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等进行交流。以下是部分问答：
问：公司2026年一季度营收增长的原因是什么，一季度半导体业务收入占比是多少？答：公司2026年一季度营收增长主要是国内半导体持续放量驱动；2026年一季度，公司半导体业务占比较2025年进一步提升，其中国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素。
问：公司2026年一季度净利润同比大幅提升，主要原因是什么？公司怎么看待后续费用率和净利润的趋势和长期展望？答：公司2026年第一季度净利润大幅提升主要是因为随着国产半导体业务的持续放量，半导体业务已经实现扭亏为盈。长期来看，随着公司国产半导体业务的营收占比持续提升，公司整体费用率会有所下降，净利润水平也会有较大提升空间。
问：先进封装是封装工艺发展趋势，公司在先进封装领域方面有哪些布局？答：公司围绕先进封装工艺的发展路径，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值。在机械划片机领域，公司研发生产的设备有可用于汽车电子Wettable Flanks QFN等的8230CF、82WT，可用于AI算力应用和可穿戴设备等紧凑型封装应用的8231等；在激光划片机领域，公司研发生产的有可用于Low - k开槽工艺的激光开槽机和超薄硅晶圆、MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光隐切机；在研磨抛光设备领域，公司研发生产的有可用于存储芯片、存算一体芯片等超薄晶圆加工的研磨抛光一体机。
