1.总投资超20亿元，康盈半导体浙江项目预计四季度试产；
2.34万㎡三展联动协同共筑芯生态，IC创新博览会9月深圳举办；
3.战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案；
4.校友集结，共“芯”同行！第十届集微大会校友论坛招募启动；
5.央视谈中方禁止Manus并购案；
6.禾弘电子半导体生产项目在苏州开工
1.总投资超20亿元，康盈半导体浙江项目预计四季度试产
据衢州智造新城消息，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目去年9月启动开工，11月全面动工，目前综合楼地下室基础完成，两栋厂房已建至四层楼面。康盈半导体项目负责人表示，按照计划，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。
（来源：衢州智造新城）
作为总投资约 23 亿元、总建筑面积达 25 万平方米的重大产业项目，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地集先进存储芯片研发、设计、生产、封测于一体，覆盖晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产全链条，致力打造一体化制造基地。该公司为国家高新技术企业、浙江省专精特新企业，产品广泛应用于智能终端、物联网、车载电子等前沿领域，目前已与三星、百度、小米、TCL 等头部企业建立深度合作。
据悉，康盈半导体项目是衢州智造新城推进“五链”融合、完善集成电路产业链的关键支撑，建成后将有效补强区域半导体产业链，吸引上下游企业集聚，推动产业集群向高端攀升，为衢州构建现代化产业体系、实现经济高质量发展注入强劲新动能。
2.34万㎡三展联动协同共筑芯生态，IC创新博览会9月深圳举办
IICIE2026国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。
本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态，覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域，实现资源互通、资源共享、产业互促。展会将构建全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家及地区的专业观众，借助深耕多年的海外协会合作网络与国际化渠道资源，联动海内外权威行业媒体与专业机构，助力参展企业实现全球高效发声、品牌破圈，精准对接国际优质资源与核心买家。
聚焦产业大势：AI 赋能全场景，国产芯片进入突破深水区
当前集成电路产业呈现三大核心趋势：一是 AI 与汽车、工业、消费电子深度融合，端侧算力、边缘智能、车载芯片需求爆发；二是先进制造、先进封装、第三代半导体成为技术竞争焦点；三是国产替代从消费电子延伸至车规、工规、算力基础设施，全产业链自主可控加速推进。IC创新博览会紧扣产业脉搏，以全链协同思路，构建从设计到应用、从材料到设备的完整对接平台。
芯片展区 —— 全品类芯力量，AI/车载/存储全线领跑
芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。依托华南电子信息产业腹地优势，展会目前吸引中兴微电子、北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维存储、华大九天、广立微等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片—方案—终端”落地路径。同时艾迈斯欧司朗、兆易创新、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将联合参展，共筑国产芯片发展新格局。
AI + 应用特色展区 —— 三大核心板块，定义智能新场景
展会重磅打造AI+应用特色展区，聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，形成全链条展示与对接。现场设置展品拆解、技术讲解、沉浸式体验区，促进上下游高效协同。力邀安谋科技、进迭时空、瑞芯微、云天励飞、百度云、腾讯云、阿里云、黑芝麻智能、地平线等企业同台亮相，携手推动 AI 算力与车载、穿戴、高性能算力场景深度融合。
RISCV 生态专区 —— 开源架构自主可控，重塑计算未来
展会特设RISCV 生态+应用展示区，聚焦开源架构、软硬协同、全场景落地，集中展示核心 IP、高性能处理器、原生操作系统，覆盖 AI、车载、工业、物联网、数据中心完整应用生态。展区见证 RISCV 突破架构垄断、迈向自主可控的产业跃迁，一站式呈现开源芯片如何赋能端云一体算力、车规芯片、边缘 AI 终端与智能硬件，为国产计算架构提供创新路径。
先进封装与制造——SiP/CPO领衔，突破算力瓶颈
围绕 AI 算力爆发与高速互联需求，本届IC创新博览会汇聚上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等企业，将集中展示晶圆制造及封装测试领域的技术与服务，聚焦先进封装测试、核心设备、关键材料、化合物半导体、光电共封CPO、系统级封装SiP等热点方向。同期举办先进封装与测试技术论坛、国际先进光刻技术研讨会、先进材料创新发展大会、光电合封CPO及异构集成技术研讨会等助力企业攻克互连、散热、异质整合等关键瓶颈，抢占下一代制造技术高地。
高规格论坛矩阵 ——芯片主题论坛共探应用场景
展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛，构建全方位、多层次的行业交流平台。其中，聚焦芯片领域及热点场景应用，将围绕汽车、消费电子、RISC-V、EDA与IP、AI、存储、安防、工控等核心议题，举办首届集成电路产品与应用创新大会、2026中国RISC-V生态大会、智算之源：2026芯算力创新峰会、汽车芯片产业创新论坛、具身智能产业大会等一系列行业会议，汇聚产业上下游、企业高管与投资机构，共探技术发展方向。同期还将同步举办系列“光+应用论坛”，话题覆盖智能家居、AR&VR、微显示、汽车及智能机器人等多个前沿领域，实现芯片与光+应用场景的深度联动。
高规格买家齐聚：覆盖多元应用领域观众
本届展会精准邀约全产业链优质观众到场，覆盖分销代理、机器人、消费电子、汽车、计算与通信等多元领域，为参展商搭建高效对接桥梁。部分参观企业名单如下（以下仅部分行业参与企业，排名不分先后）：
▶ 分销代理 / 方案商：
友进科技、中电港、世平国际、联盛电子、云汉芯城、旭锦科技、深蕾科技、佳品通、沐曦股份、昂瑞微、尚格实业、锦荣科技、思诺信、富为电子；
▶ 机器人：
科沃斯、iRobot、石头科技、云鲸智能、追觅科技、优必选、达闼机器人、猎户星空、元鼎智能、安克创新；
▶ 消费电子：
科大讯飞、OPPO、VIVO、华为终端、小米、中兴、小天才、长城、大疆创新、极飞科技、联想集团、光粒科技、传音、海信、TCL 通讯；
▶ 汽车：
比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、德赛西威、极氪汽车、现代摩比斯、吉利汽车、长安汽车、华泰汽车；
▶ 计算与通信：
华为、中兴通讯、阿里云、腾讯、百度、浪潮信息、中国移动、中国联通、中国电信、京东、字节跳动、美团、奥飞数据、拓邦股份；
目前，展会展位预定已超过80%， 即刻预订及咨询展位，可快人一步链接集成电路优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通观三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场集成电路产业盛会，携手共筑新生态。
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
3.战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。
战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁
高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。芯驰作为全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。
在此背景下，芯驰跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作，将车规级的高性能、高可靠性带入机器人领域。
芯驰的全栈式芯片解决方案涵盖了具身智能大脑SoC、具身智控小脑SoC，以及面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU。其中，智控小脑D9-Max和机器人关节模组MCU产品E3119-R已经可以提供完善的软硬件开发套件，支持快速量产。
类人架构：“大脑”与“小脑”的协同进化
具身智能机器人要像人一样敏捷思考、精准行动，其电子电气架构必须向“类人”演进，需要“计算大脑”与“智控小脑”的协同进化，匹配机器人复杂的感知与控制需求。
D9-Max“智控小脑”：车规稳定性赋能具身运动控制，单芯片多系统
D9-Max是面向具身智能小脑的计算芯片，单芯片可实现运控系统、人机交互以及EtherCAT主站三项核心功能的部署，将传统方案需要3颗芯片实现的功能集成到一颗芯片。
D9 Max采用了专门为小脑应用优化的架构设计，基于硬隔离架构和硬件虚拟化技术，包含一个8核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，一个4核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，以及3对双核锁步的800MHz Cortex-R5F。运控系统，人机交互系统和EtherCAT主站分别部署在同一颗芯片不同域内，互不干扰，保证各个系统的独立和稳定，同时满足实时性要求。
小脑作为本体运动控制中枢，对安全性和可靠性的提出了严格的要求，D9-Max满足ISO 26262 ASIL B 功能安全要求，软硬件开发遵循功能安全开发流程，以车规的高标准，为具身智能提供高可靠性、高安全性的主控芯片产品。
芯驰在本次发布会上推出了D9-Max应用开发套件，方便客户和独立开发者快速进行应用部署和实机开发，提供软硬件及工具，包括开发板，屏幕、摄像头、麦克风等外设，烧录、编译工具和软件基线。其中，软件基线专为具身小脑开发打造，为两个高性能计算域提供启用 PREEMPT_RT的Ubuntu系统，为实时计算域提供RTOS实时操作系统，还包括显示框架、语音识别、图像感知、本体SDK部署等参考实现；同时，芯驰与第三方合作伙伴致远电子共同提供了EtherCAT主站商用解决方案，实测抖动在±5μs以内，为高精度本体控制提供微秒级实时响应能力。
R1系列“计算大脑”：支持端到端模型部署
芯驰将基于在汽车领域端侧大模型部署能力的积累，正在研发下一代机器人大脑芯片R1，采用ARM V9.2架构CPU和全新高性能NPU，将实现低功耗条件下，MLLM/VLA模型等具身端到端模型的端侧部署。
E3119-R机器人关节模组MCU：尺寸更小、算力更高、车规安全赋能
E3119-R作为机器人关节模组的主控芯片，具备高实时、高稳定的算力输出能力，采用双Cortex-R5F内核，主频高达400MHz，配置大容量SRAM和Flash。在实际研发场景中，可使用一个内核专用于电机控制算法，另外一个内核专注于通信处理，实现专核专用，性能翻倍。
为适配机器人的差异化场景需求，E3119-R采用<9x9mm²的极致小封装设计，可释放机器人关节模组的结构空间，助力实现关节模组小型化设计目标。
同时，E3119-R采用车规级的安全性和可靠性标准，具备完善的功能安全与信息安全机制，在主算力内核之外，还内置HSM单独内核R5，可实现SM2/3/4/9以及AES等国密算法，满足机器人认证从1.0往更高规格的安全等级认证需求。
E3119-R的全栈生态协同，可助力机器人厂商快速量产。开发套件生态成熟，支持IAR等多种编译器，软件支持AutoSAR、FreeRTOS等操作系统，做到发布即可用。
发布会上，银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾致辞：“具身智能规模化落地亟须高可靠的车规级底层芯片支撑。银河通用与芯驰通过‘芯机联动’，成功打通了从底层芯片到机器人系统的全链路。芯驰此次的最新发布完美匹配了通用机器人的严苛需求。双方将基于旗舰产品展开更深层次、全场景的战略合作，共同推动具身智能产业高质量发展。”
从行驶智能迈向通用智能，芯驰将继续以领先的技术和可靠的产品赋能「芯」未来。
4.校友集结，共“芯”同行！第十届集微大会校友论坛招募启动
2026年，第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的 “校友论坛” ，现正式启动合作招募与个人报名通道。
诚邀全国高校及校友组织，共创校友论坛
今年，爱集微欢迎更多高校加入校友论坛的共建行列！
无论贵校是否已设立集成电路学院、是否已拥有成熟的校友网络，只要有意愿凝聚校友力量、链接产业资源，爱集微都将为您提供全方位的论坛举办支持。
- 合作内容：联合举办分论坛、组织校友专场活动、开展产学研对接、项目路演等；
- 支持形式：场地、宣传、嘉宾邀请、企业及投资机构对接等一站式服务；
- 参与价值：提升母校在半导体产业的影响力，激活校友经济，促进科技成果转化与区域合作。
目前已确定参与的高校阵容（部分）：清华大学、复旦大学、上海交通大学、厦门大学、北京大学、武汉大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、华中科技大学等。更多高校正在陆续加入中。
高校及校友组织合作联系：苗女士 188 0193 7302（微信同号）
欢迎各大高校校友会、学院、校友组织联系洽谈，共同打造属于您的校友论坛！
2025集微大会校友论坛合影
校友个人报名通道同步开放
在高校合作招募的同时，校友论坛也面向全国半导体领域校友开放个人报名。无论您是深耕技术研发的工程师、驰骋产业一线的管理者，还是关注半导体赛道的投资人，这里都有您的同窗旧友与潜在伙伴。
千名高校校友、半导体企业高管、投资机构负责人将齐聚上海张江，携手推动校友资源与产业资源的深度耦合。
校友论坛个人报名
【集微大会已发布活动议程】
席位有限，欢迎各位校友尽早锁定专属名额！
校友论坛：影响力裂变，重塑产业合作生态
历经多年积淀，集微大会已成长为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为“年度嘉年华”与“资本风向标”，影响力辐射全球。而校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊，跃升为链接产业、资本、园区的核心平台。它不仅凝聚校友力量，更成为探索IC人才培育与产业合作新路径的重要阵地。
它正以可见、可感的方式，重塑中国半导体的合作生态：
这是思想碰撞的行业高地。历届校友论坛持续吸引院士、顶尖学者、产业领袖与顶级投资人同台论道，围绕技术演进、产业周期、资本布局等核心议题输出深度洞察。思想的交锋不仅为行业发展校准航向，更在一次次对话中催生出跨领域、跨代际的创新共识——这正是校友论坛影响力裂变的思想原点。
这是成果转化的加速引擎。校友论坛精准聚焦最新产业风向与痛点——科技成果转化、企业出海、产业链协同等，并通过专项研讨与闭门对接，为高校科研成果与产业需求之间架设高效通道。无数实验室里的技术构想，在校友网络的催化下加速走向产业化落地。校友论坛已成为打通“从论文到产品、从专利到产能”的可信任一环，让知识的价值在产业土壤中生根发芽。
这是区域招商的活力源泉。校友论坛不仅是交流的平台，更是项目落地的高效引擎。依托校友网络的信任基础与资源禀赋，论坛持续促成优质项目与地方产业园区、投资机构的精准对接。多届实践证明，校友论坛能够有效激活“校友经济”，带动实质性产业合作与区域投资落地，为半导体产业版图注入源源不断的新生力量。
这是校友经济与产业生态融合的标杆舞台。作为集微大会“产学研合作”板块的核心组成，校友论坛与校企合作、融资路演、园区推介等多个环节协同发力，共同构建起一个更有温度、更具效率的创新生态闭环。从技术萌芽到创业孵化，从市场验证到全球拓展，校友论坛为每一位参与者打通了从想法到成果的全链路，让校友网络真正成为驱动中国半导体高质量发展的底层力量。
本届亮点：更大阵容，更强赋能
本届校友论坛将在往届成功经验基础上实现全方位升级，呈现多维融合、深度互动的交流体验：
- 主题演讲：聚焦行业最新趋势与前沿技术，由重量级嘉宾分享实战经验与前瞻洞察；
- 圆桌论坛：汇聚高校、企业、资本、园区核心代表，围绕科技成果转化、企业并购出海、半导体产业关键议题展开深度思想碰撞；
- 项目路演：精准对接高校校友创业项目与投资机构、产业链资源，推动科技成果落地转化与业务拓展；
- 产学研闭门交流：搭建校企合作直通车，促进人才培养与产业需求的无缝衔接。
历届校友论坛参会高校持续增长，充分体现出各大高校对校友论坛专业性、影响力与平台价值的高度认可与积极支持。
第十届集微大会定于2026年5月27日—29日在上海张江盛大举行，校友论坛将在29日精彩亮相，具体日程敬请关注后续通知。
让我们以校友之名，汇产业之力，共赴这场思想与资源深度交融的高质量盛会。期待与您相聚张江，共“芯”同行！
5.央视谈中方禁止Manus并购案
4月28日，央视发文称，备受各方关注的Manus并购案靴子落地，中国外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要求当事人撤销该收购交易。这起并购案涉及国际环境、关键技术、数据安全、资本运作，触发外商投资安全审查的，并不多见，却十分典型。那么，Manus并购案被禁止，释放了什么信号，禁止的又是什么？首先，禁止的是企业“洗澡式出海”的不合规做法。业内知名律师告诉记者，Manus并购案涉及将境内的AI业务资产转移到境外，并最终出售给境外公司Meta，依据《外商投资安全审查办法》，即便前期的向外迁移发生于创始人控制的关联主体之间，后续交易仍会被纳入外商投资安全审查视野。Manus将总部迁至新加坡，而当时其核心业务还在境内，此后，公司将与核心业务相关的主要人员、技术等关键资产也陆续向境外转移，同时境内的Manus公司被逐步与核心业务剥离，仅保留非核心业务的存量运营。整个操作最终实现了Manus系公司的核心业务由中国境内向境外的整体转让，触发了跨境投资交易的合规风险。其次，禁止的是开放中的安全风险。具体看，Manus早期主要研发在中国，技术团队是中国工程师，这些关键特征决定了其人员、技术、数据的流动必然与中国利益产生关联。根据《外商投资安全审查办法》，此类技术相关投资活动，应依法接受安全审查。（文章来源：凤凰网）
6.禾弘电子半导体生产项目在苏州开工
4 月 28 日，禾弘电子半导体生产项目开工仪式在苏州相城区举行。
苏州禾弘电子科技有限公司成立于2006年，是一家专注于高端线路板研发生产的相城本土企业，技术实力与市场地位行业领先。
作为企业增资扩产的重要布局，禾弘电子半导体生产项目占地面积17.9亩，总建筑面积2.9万平方米。项目建成后，企业全部产线将搬迁至新项目，实现产能翻番。
同时，该企业积极布局新赛道，扩大AI算力板块业务，新增配套产业链，打通产能瓶颈。
