日益昂贵的 AI 芯片，任何微小瑕疵，都可能造成上千万成本的损失；在“一颗都不能坏”的压力下，半导体产业正引爆前所未有的“百百检”商机。尤其当先进封装愈来愈重要，光检测市场迎来新机遇。
虽然AI 需求远超预期、产能全面告急；但台积电董事长魏哲家日前在法说会上霸气直言：“我们不打算给别人机会。”台积电决在 3 纳米制程破天荒扩产，更在先进封装领域加大 CoWoS 产能，甚至首度揭露导入面板级封装，一路防堵英特尔、三星的渗透。
魏哲家这份宣示的背后，其实有一群几乎隐形的光检测厂，正悄悄地从封装制程卡进产业缝隙，突破长期由科磊（KLA）长期盘踞的版图。
根据外资估计，台积电 CoWoS 产能将从 2023 年的 11.8 万片，大幅增加到 2028 年的 298.8 万片；这股动能，直接引爆制程设备大需求。而全球半导体检测设备市场，未来 5 年年均复合成长率为 9.86％；其中，AI 带动的半导体检测设备，5 年来复合成长率超过 16％，明显高于整体需求。
中国台湾地区CoWoS 光罩检测设备商由田科技总经理张文杰指出：“现在一颗英伟达最基本款 AI 芯片，制造过程都得经过 400至500 道程序，高阶芯片更是上千道；好不容易前段晶圆良率稳定，若在封装环节，因为一粒微尘或一丝污染导致报废，损失的可是数万美元的成品价值。”他强调，AI 芯片制造成本愈来愈高，这种“一颗都不能坏”的压力，在先进封装阶段愈来愈重要。
光学设备大厂蔡司市场经理林坤兴指出，前段晶圆制造多半是以整片良率计算，只要整体达到一定标准，少数不良晶粒仍在可接受范围；但到了封装阶段，每一颗芯片都是最终产品，自然无法容忍任何瑕疵。随着封装结构日益复杂，后段对质量的要求转向逐颗把关，导致全检需求快速升温，检测技术门槛同步提高。
由于 AI 芯片开发成本极高，到了封装阶段，每一颗都必须是好的。为此，通过光学镜头或高倍显微镜的自动光学检测（AOI）检查，揪出纳米级缺陷或量测极小间距偏差，正加速取代人眼搭配显微镜，成为半导体检测市场主流。
对检测设备业者而言，一旦成功打入供应链，便能随产能扩张同步放量，并透过后续软件升级、参数调校与维运，持续创造高利润服务收入。
