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AI芯片零容错时代,光检测卡位先进封装
AI芯片零容错时代,光检测卡位先进封装
发布时间:2026-04-26 14:45:24
来源:集微网
AI芯片零容错时代,光检测卡位先进封装
集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 MCA手机联盟 MCA手机联盟隶属工业与信息化部中国通信工业协会;成员涵盖大多数本土手机及产业链企业,致力于促进中国手机行业发展。 2626篇原创内容 公众号 MCA手机联盟 日益昂贵的 AI 芯片,任何微小瑕疵,都可能造成上千万成本的损失;在“一颗都不能坏”的压力下,半导体产业正引爆前所未有的“百百检”商机。尤其当先进封装愈来愈重要,光检测市场迎来新机遇。 虽然AI 需求远超预期、产能全面告急;但台积电董事长魏哲家日前在法说会上霸气直言:“我们不打算给别人机会。”台积电决在 3 纳米制程破天荒扩产,更在先进封装领域加大 CoWoS 产能,甚至...
发布时间:2026-04-26 15:34:11
来源:公众号 - MCA手机联盟