4月23日，华海清科自研全新化合物晶圆减薄设备 Versatile-GN200 顺利完成首台出机。这款设备聚焦SiC晶圆精细化减薄场景，瞄准功率半导体产业升级带来的工艺升级需求，补齐高端加工装备短板，也代表其在化合物半导体精密制造赛道实现关键突破。
面对SiC等化合物材质硬度高、脆性大的加工难题，全新减薄设备完成整机结构升级与技术优化。通过优化主轴布局与研磨结构设计，设备整体刚性与运行稳定性大幅增强，有效规避晶圆加工中开裂、边缘破损等常见问题。依托高精度控制能力，产品可精准把控晶圆厚度与表面品质，核心工艺指标达到行业领先水准。
在适配能力与智能化层面，该机型具备突出的综合优势。设备可兼容多品类化合物材料，适配多尺寸晶圆加工生产，一体化集成多项核心工序，实现自动化连续作业。同时，搭载全时段参数监测与数据追踪系统，实时记录运行变量，为工艺迭代、良率改善和规模化量产提供数字化支撑。
伴随新能源汽车、电力电子产业高速发展，SiC等第三代半导体材料应用持续扩容，下游对晶圆减薄等核心制程装备的需求快速增长。华海清科全新设备落地，有效扩充自身减薄装备产品线，深度切入化合物半导体核心制程，精准匹配行业量产刚需，助力产业链国产化提速。
依托长期技术积累，华海清科已形成多品类半导体高端装备及配套服务布局。未来，其将持续深耕自主研发，围绕半导体关键制程持续迭代产品与技术，以多元化高端装备解决方案，助力国内半导体产业高质量发展，强化产业链自主可控能力。
（校对/李正操）
