【头条】库克卸任苹果CEO;华为公开一颗新芯片;补偿65个月工资,巨头裁员!

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1.第十届集微大会微电子校企合作论坛5月29日重磅来袭

2.华为推出Pura90 Pro/Pro Max新品,首发麒麟9030S芯片

3.最高补偿65个月工资!LGD启动千人级自愿退休计划

4.日本强震!东北半导体聚集区紧急停工,全球NAND与光刻胶供应链承压

5.信越化学宣布5月起全线硅产品涨价10%以上

6.苹果任命硬件主管John Ternus担任CEO,库克出任执行董事长


1.第十届集微大会微电子校企合作论坛5月29日重磅来袭

第十届集微大会定于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一,2026微电子学院校企合作论坛将于5月29日下午举办。论坛将聚焦行业痛点,汇聚高校科研力量、头部企业精英、行业权威专家,共商校企合作新路径,共探成果转化新模式,为我国微电子产业自主创新与跨越式发展注入强劲动能。

校企合作既是高校学科建设的生命线,更是产业技术创新的源头活水。自2021年首届举办以来,微电子学院校企合作论坛已连续成功举办五届,经过多年深耕与积淀,已成为国内微电子领域极具影响力的行业交流平台,推动一大批校企合作项目从科研构想走向产业落地,切实破解产业发展中的关键技术难题。

论坛报名入口

当前,全球半导体产业竞争日趋激烈,集成电路技术迭代不断加速,高校科研创新与产业实际需求的深度融合,已成为推动我国微电子行业高质量发展的核心引擎。

本届论坛将邀请全国百余所高校微电子学院院长、学科带头人及科研骨干,集成电路上市公司、细分领域龙头企业、专精特新 “小巨人” 企业高管与研发负责人,以及行业协会专家、投资机构代表齐聚一堂,实现产学研资多方智慧碰撞与高效对接。

往届论坛成果丰硕:2025 年,多位高校院长与企业高管围绕 “科技成果转化落地” 深入研讨,直面科研与产业脱节、成果转化率不高等痛点,呼吁构建 “高校研发 — 企业转化 — 市场应用” 全链条协同体系;2024 年论坛聚焦人才培养与技术攻关双向赋能,提出 “以产促学、以研兴产” 的发展理念,引发广泛共鸣并形成一批可落地实践案例。

立足过往经验,本届论坛将围绕 “卡脖子” 技术攻关、前沿技术研发、复合型人才培育、成果市场化落地等关键议题,重磅推出四大核心亮点:

① 持续深化高校科技成果转化。依托往届合作基础,创新打造 “高校 + 企业 + 园区 + 机构” 多方协同新模式。5月28日同期举办芯力量科技成果转化路演,集中现场展示优质项目、对接资本资源,打通教育链、人才链、产业链、创新链与金融链,推动长效合作与价值共生。

② 搭建双创平台,聚力培育复合型人才。论坛期间,将正式启动中国大学生 AI 赋能创新创业大赛,面向全国高校学子构建 AI 创新与创业实践平台。通过校企双导师指导、算力资源支撑,促进技术创新与产业需求精准对接,优秀项目可获得孵化支持与优先就业机会,加速 AI 创新成果从校园走向产业。

③ 发布专利分析报告,提供前瞻决策参考。论坛将重磅发布2025集成电路产业专利分析系列报告,覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节,解析技术分布格局与企业竞争态势,为高校科研布局与企业技术规划提供重要参考。

④ 创新产学研融合机制,实现 “知产” 变 “资产”。论坛创新采用 “企业出题、高校解题” 模式,以产业真实需求牵引定向科研攻关,鼓励校企共建联合实验室、联合研发中心,通过 “揭榜挂帅” 开展关键技术协同攻关与成果转化,构建高效协同、可持续发展的 “产学研用” 创新生态。

当前,我国微电子产业正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的关键阶段。高校作为科技创新主阵地,企业作为产业发展主力军,深度融合已是大势所趋。正如往届论坛所强调的:“校企合作不是简单的供需对接,而是共同成长;科技成果转化不是一锤子买卖,而是长期价值创造。”本届论坛将延续这一理念,以更开放的姿态、更务实的举措、更高效的服务,为校企合作搭建更高质量平台,为产业发展凝聚更强合力。

诚邀全国高校微电子院系、集成电路企业、科研院所、投资机构等各界同仁踊跃参与,共赴这场微电子行业创新盛宴。也欢迎各大高校科技成果转化项目,及有志于校企合作的企业联系我们,携手实现新跨越!

5月29日,让我们相聚上海,共话产业未来,共商合作大计,共促成果转化,携手谱写我国集成电路产业高质量发展的崭新篇章!

论坛咨询:苗女士 188 0193 7302

2.华为推出Pura90 Pro/Pro Max新品,首发麒麟9030S芯片

4月20日,华为Pura系列及全场景新品发布会正式拉开帷幕。在这场备受瞩目的盛会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布,Pura 90 Pro/ Pro Max将首发麒麟9030S芯片。

根据官方公布的技术细节,麒麟9030S专为智慧影像而生,其AI处理能力实现了跨越式提升。其中NPU图像理解能力惊人地增长了200%,而AI色彩引擎也获得了43%的性能增强,AI ISP长焦视频清晰度提升110%,AI ISP长焦防抖精度提升30%。

此外,华为Pura 90 Pro在硬件规格上进行了大幅加码。它配备了5000万像素超聚光主摄,拥有1/1.28英寸大底,并支持10档物理可变光圈调节。该机还搭载了5000万像素超聚光微距长焦镜头以及1250万像素超广角。配合第二代红枫原色摄像头,使得Pura 90 Pro能够精准还原自然色彩。

而华为Pura 90 Pro Max的配置则更进一步。它采用了5000万像素超高动态主摄,并配备了高达4000万像素的超广角镜头。

新机颜色方面,Pro Max汲取假日旅行灵感,带来橘子海、翡翠湖、霞光紫、晨曦金、曜石黑五款配色;Pro 带来粉红芭乐、橘子汽水、椰青白、桑果黑四款配色。


价格方面,Pro系列5499元起,Pro Max系列6499元起。新机具体售价如下:

Pura 90 Pro

12GB+256GB 售价 5499 元

12GB+512GB 售价 5999 元

16GB+512GB 售价 6499 元

16GB+1TB 售价 7499 元

Pura 90 Pro Max

12GB+256GB 售价 6499 元

12GB+512GB 售价 6999 元

16GB+512GB 售价 7499 元

16GB+1TB 售价 8499 元

3.最高补偿65个月工资!LGD启动千人级自愿退休计划

据业内人士4月20日透露,韩国显示面板巨头LG Display(以下简称LGD)正在实施一项面向技术工人的自愿退休计划,预计将有约1000名员工通过该计划离职。此次裁员是LGD在向以OLED为核心的业务重构过程中,优化人力结构、改善盈利能力的战略举措。

据悉,LGD为这项针对技术工人的自愿退休计划提供了极具吸引力的补偿方案。符合条件的员工可获得按工龄0.5倍计算的遣散费,最高可达65个月工资。

这一补偿水平在行业内相当罕见。消息人士透露,LGD最初计划的遣散费标准为三年(36个月)工资,最终方案大幅提升,显示出公司推动此次人力优化的决心。

根据计划,LGD预计将有约1000名员工通过此次自愿退休计划离职。截至2024年底,LGD员工总数为24,501人,此次裁员占比约为4%。

LGD相关负责人表示:“由于这是名副其实的自愿退休计划,因此没有设定固定的员工人数限制。”这意味着实际离职人数可能存在浮动。

此次自愿退休计划于4月9日正式开始接受申请,主要面向两类员工。技术工人工龄至少5年;办公室职员工龄至少20年,或年龄在45岁以上,申请窗口预计将持续开放至5月底。

此次大规模自愿退休计划,被业界解读为LGD在业务重构过程中的关键一步。近年来,LGD正加速从传统LCD面板向高附加值的OLED业务转型,这一过程必然伴随着产能调整和人员结构优化。

通过精简人力成本、提升运营效率,LGD希望进一步改善盈利结构。事实上,随着OLED面板在电视、智能手机、车载显示等领域的渗透率持续提升,LGD正试图通过战略聚焦巩固其在全球显示市场的领先地位。

LGD此次裁员并非孤例。全球面板行业在过去两年经历了剧烈的周期性波动,各大厂商均在通过产能调整、人员优化等方式应对市场变化。

分析人士指出,LGD选择以“自愿退休”而非强制裁员的方式推进人员调整,既体现了对员工权益的考量,也有助于平稳过渡,减少组织震荡。而高达65个月工资的补偿方案,也在一定程度上反映出韩国大型企业在进行结构性调整时面临的劳动力成本压力。

4.日本强震!东北半导体聚集区紧急停工,全球NAND与光刻胶供应链承压

日本当地时间4月20日16时53分,三陆近海发生强烈地震。日本气象厅最初测定震级为M7.5级、震源深度约10公里,稍晚将震级修正为7.7级,震源深度修正为20公里,岩手县北上市、奥州市最大震感达到震度5强。地震发生后,气象厅向岩手县、青森县太平洋沿岸及北海道太平洋沿岸中部发布海啸警报,预计浪高可达3米。岩手县久慈港于17时34分观测到80厘米海啸,宫古市观测到40厘米海啸。

受地震影响,东北新干线东京站至新青森站区间电力供应中断,全线停运。航空运行方面,全日空和日本航空表示未受影响。核安全方面,东北电力公司确认青森县东通核电站和宫城县女川核电站无异常,东京电力公司确认福岛第一、第二核电站未出现异常。

半导体产业带处于震中核心区。 本次地震影响核心区覆盖岩手县、青森县、宫城县、福岛县,该区域聚集了铠侠(Kioxia)、TEL、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头,覆盖NAND闪存、半导体制造设备、硅片、特种材料等关键环节。九州地区的索尼、罗姆、台积电熊本厂震度仅为1至2级,未受直接影响。

铠侠岩手NAND工厂停产。 铠侠位于岩手县北上市的Fab 1、Fab 2工厂在地震后立即全面停产,优先进行厂房、洁净室及精密设备的安全与精度校准。两厂为12英寸NAND闪存主力厂,合计约占全球NAND产能的5%至8%。据日媒报道,厂区为耐震设计,目前无重大损坏报告,预计检查工期为1至3天,复工时间待定。

半导体设备巨头TEL停运。 TEL位于岩手县奥州市的东北生产及物流中心已全员疏散并停工,重点检查设备水平度、机械精度及配管电路损伤。该基地为全球半导体设备供应链关键发货枢纽,短期停运可能影响设备交付周期。

硅片厂主动暂停检查。 信越化学和SUMCO在宫城县、福岛县的12英寸硅片工厂受地震摇晃影响,主动暂停产线进行设备与晶圆安全确认。据共同社报道,目前无异常、无损坏,预计4月21日起逐步恢复生产。

光刻胶产能受冲击。 本次地震对光刻胶环节影响显著。东京应化(TOK)位于福岛郡山的工厂占全球高端光刻胶约25%产能,已进入强制停机全检状态,预计短期停产4至6周;信越化学福岛白河工厂亦全面停产,设备校准预计需4至8周。两厂合计占全球高端光刻胶约45%产能。

综合来看,本次地震对全球半导体供应链的影响呈现“局部、短期、可控”三大特征:冲击主要集中在东北地区岩手、宫城、福岛三县,九州等主要半导体产区无恙;所有停工均为预防性安全检查,非灾害损毁,无人员伤亡、无厂房倒塌、无火灾、无化学品泄漏报告。铠侠NAND工厂1至3天的检查真空可能在AI服务器、汽车存储等紧平衡环节引发短期供给波动,硅片和半导体设备环节预计影响有限、恢复较快。光刻胶环节因高端产能高度集中,影响周期相对较长,需持续关注后续复工进度。

5.信越化学宣布5月起全线硅产品涨价10%以上

全球有机硅及半导体材料龙头信越化学工业株式会社于4月17日正式宣布,自2026年5月1日起,将其Silicone事业本部所有硅产品在全球范围内调涨10%以上,具体涨幅因产品类别而异。这是近期中东紧张局势持续发酵以来,又一家重量级日本化工企业加入涨价阵营。此前,三菱化学已于同日宣布上调氧化乙烯及五种衍生中间品价格。

信越化学在公告中明确指出,调价核心推手有三重。其一,中东局势持续紧张导致原油和石脑油价格飙升,以石化原料为基础的下游衍生材料成本急剧上升;其二,生产所需能源成本走高;其三,产品容器、包装材料及物流费用同步攀升。公司表示,尽管内部已持续推动成本削减与节流措施,但在多项成本同步走扬的背景下,仅靠企业自行吸收已愈发困难,因而做出涨价决定以保障稳定供应。

从产业链纵深来看,硅胶是一种应用极其广泛的化工基础材料,从电子零部件的散热材料、化妆品中的顺滑添加助剂,到医疗导管等场景均有覆盖。信越化学在有机硅领域的全球市场份额约6.4%至7.9%,与陶氏化学、瓦克化学等共同构成该赛道的第一梯队。此次涨价意味着从高端电子材料到消费日化品,后续成本传导链条将逐步显现。

值得注意的是,硅产品涨价仅仅是信越化学近期调价动作的一部分。4月20日当天,公司再度宣布将对聚氯乙烯树脂国内销售价格每千克上调30日元以上,自5月11日交付部分起生效,导火索同样是霍尔木兹海峡封锁推高乙烯原料价格。

而聚焦半导体材料领域,全球硅晶圆涨价的潮水早已涌动。据行业信息,包括信越、SUMCO、环球晶在内的全球硅晶圆龙头此前已宣布下半年再度涨价5%至8%。在12英寸硅晶圆领域,第三季度抛光片均价预计将达80美元,外延片则站上100美元以上;8英寸硅晶圆继第二季度调涨个位数百分比后,第三季度预计维持同等涨幅。

业内人士分析认为,本轮涨价潮的核心驱动来自两大维度:一是中东地缘冲突推高原油及石脑油价格,晶圆制造环节的电力成本占比高达15%至20%,能源价格上涨直接推升制造与运输成本,硅晶圆供应商势必向下游转嫁;二是AI、HPC等需求持续增温,先进制程与先进封装领域率先拉动硅晶圆需求回暖,供需格局正在发生结构性改善。多重因素叠加之下,全球硅晶圆价格上行通道已基本确立。

6.苹果任命硬件主管John Ternus担任CEO,库克出任执行董事长

苹果公司宣布,任命内部人士约翰·特纳斯(John Ternus)为下一任CEO,这位资深硬件主管将在蒂姆·库克(Tim Cook)于9月1日卸任CEO后执掌公司,助力这家iPhone制造商迎接人工智能(AI)引发的行业变革。

John Ternus于2001年加入苹果公司,在重振苹果Mac电脑等产品的销售方面发挥了关键作用,近年来Mac电脑的市场份额不断增长。

现年50岁的John Ternus与库克当年从苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯手中接过CEO一职时的年龄相同。去年秋天,他发布了苹果iPhone Air,这是自2017年以来iPhone的最大改款,也是几款新芯片的关键测试平台。

曾助力打造如今随处可见的iPad和AirPods等产品的John Ternus,将肩负起帮助苹果公司应对AI颠覆性技术格局的重任。此前,苹果公司已将全球市值最高公司的桂冠拱手让给英伟达。

John Ternus需要应对英伟达的挑战——后者已发布PC产品,并正在研发可用于笔记本电脑的芯片。

D.A. Davidson & Co.董事总经理Gil Luria表示:“John Ternus的晋升表明,苹果公司将专注于折叠屏手机、眼镜、虚拟现实设备和AI芯片等新型硬件设备。”

苹果公司在一份声明中表示,库克将出任公司执行董事长。自库克于2011年8月接任CEO以来,苹果股价已飙升20倍。

任命John Ternus为CEO,标志着苹果的领导层发生重大转变:从一位曾帮助苹果成为年产数亿台产品的全球品牌供应链专家,转向一位长期专注于设计和产品的领导者。

技术咨询公司Creative Strategies CEO 本·巴贾林表示,John Ternus在苹果内部很受欢迎,“并将带来新的活力”。

此外,苹果还宣布,负责苹果定制芯片和传感器设计的Johny Srouji已被任命为首席硬件官。

责编: 爱集微
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