4月17日，沪硅产业（688126）披露2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归属于上市公司股东的净利润为亏损15.08亿元，而上年同期亏损9.71亿元，亏损同比扩大55.3%；扣非净利润亏损17.74亿元。公司表示，300mm半导体硅片销量同比增长约27%，带动收入增长，但受200mm及以下尺寸市场需求回升不及预期、产能爬坡固定成本高企、研发投入持续增加等因素影响，利润端承压明显。2024年和2025年公司分别计提商誉减值损失约3亿元和4亿元，对当期利润产生较大影响。
分业务看，300mm半导体硅片收入24.39亿元，同比增长15.80%；200mm及以下尺寸半导体硅片收入11.25亿元，同比增长7.49%；受托加工服务收入1.15亿元，同比下降34.54%。分地区看，中国境内收入26.73亿元，同比增长15.38%；其他国家和地区收入10.06亿元，同比下降0.60%。公司全年研发投入3.54亿元，同比增长32.63%，占营业收入比例提升至9.52%。截至报告期末，公司拥有授权专利957项，其中发明专利660项。
产能建设方面，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月；300mm SOI硅片试验线产能提升至16万片/年。子公司太原晋科硅材料已启动正片批量销售，逐步释放有效产能。公司产品已覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率等领域，可量产供应产品类型与规格数量持续增加。子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线逐步释放产能，8英寸产品进入批量交付阶段。
报告期内，公司完成发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，募集资金净额约20.79亿元，进一步巩固了在半导体硅片行业的领先地位。公司同时作为有限合伙人出资4亿元参与设立上海新微慧芯创业投资基金，布局半导体产业链投资机会。展望未来，公司将持续推进300mm高端硅片产能建设与技术创新，深耕AI芯片、汽车电子、硅光等新兴领域，致力于成为具有国际竞争力的半导体硅片企业。公司2025年度拟不进行现金分红，也不以资本公积转增股本。
（校对/李正操）
