2026年4月11日，烟台德邦科技股份有限公司发布关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。
2022年，公司首次公开发行股票，募集资金总额16.40亿元，净额14.87亿元。截至2025年12月31日，以前年度已使用9.54亿元，本年度使用3.19亿元，现金管理2.20亿元，期末余额4374.50万元。
公司制定了募集资金管理办法，实行专户管理，与保荐机构、银行签订监管协议。截至2025年底，募集资金存放于多个银行账户。
2025年，公司使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换6242.25万元。无闲置募集资金暂时补充流动资金情况。进行现金管理，投资产品金额2.20亿元。使用超募资金永久补充流动资金1.48亿元。将“高端电子专用材料生产项目”节余资金376.10万元永久补充流动资金。
2026年1月19日，公司将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，拟使用原项目剩余募集资金6236.99万元。
会计师事务所和保荐机构认为，公司募集资金存放和使用情况符合相关规定，不存在违规情形。
