AI芯片、高速运算与客制化ASIC需求持续爆发，先进封装已从过去的后段制程，升级为左右AI服务器出货与高阶芯片量产进度的关键环节。随台积电、日月光等大厂持续扩充CoWoS、WMCM、SoIC等产能，设备端也同步迎来新一波密集交机潮。法人认为，封装产能缺口短期内仍难完全填补，今年设备需求将延续高档，弘塑、万润、均华及辛耘可望续吃扩产红利。
弘塑表示，今年上半年产能利用率已达满载，且因CoWoS产能吃紧，客户大量释出急单，部分甚至超出既有产能规画，下半年需求暂未见下修迹象，全年维持满载态势相当明确。法人看好在先进封装与先进制程设备需求续强下，弘塑今年营收有机会再增2至3成。
万润目前订单已看到2026年第二季底，且客户扩产时程逐步明朗，下半年营运有望优于上半年。除了既有CoWoS设备商机外，万润近一步布局CPO、矽光子检测与面板级封装，相关样机已交付客户验证，并整合自制六轴耦合手臂、影像辨识与自动上下料模组，朝一站式设备方案发展。
均华方面，法人指出，均华已成功切入台积电CoWoS与SoIC供应链，产品以Sorter与Die Bonder为主，其中Die Bonder单价较高，今年下半年出机量可望明显提升。
至于辛耘，法人指出，辛耘在自制湿制程设备、暂时性贴合与相关制程设备仍握有一定订单份额，同时在封测与记忆体客户也有新斩获，自制设备出货动能有望延续到今年，带动营运再攻高。
