2026年3月31日，宁波康强电子股份有限公司发布关于投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目的公告。
2026年3月27日，公司召开的第八届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目，不构成关联交易和重大资产重组，该事项需获股东会批准。
项目利用宁波厂区西厂区原有土地，新建车间、办公楼和宿舍楼，购置设备建设生产线。分两期建设，一期2029年12月投产，产能1200亿只；二期2032年12月投产，产能300亿只。资金来源为自有资金和银行贷款。
该项目是把握产业发展风口、提升半导体封装测试材料自主化水平、巩固企业竞争优势的需要。投资目的是扩大市场占有率，抢占高端引线框架市场，且不会对当前财务状况及经营成果构成重大不利影响。
不过，项目实施存在前置审批、市场环境变化、产业政策调整等风险，且需提交股东会审议。
