3月30日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（股票代码：02726.HK）正式在香港交易所挂牌上市。这家深耕碳化硅外延芯片领域的“隐形冠军”，在资本市场上迎来“开门红”。
上市首日，瀚天天成开盘价即达到110.00港元，较最终发售价76.26港元大幅上涨。截至发稿，股价报108港元，涨幅达41.62%，公司总市值攀升至459.6亿港元。此次全球发售2149.205万股H股，募资净额约15.6亿港元，显示出市场对第三代半导体核心材料的热情与认可。
成立于2011年的瀚天天成，专注于宽禁带半导体核心材料——碳化硅外延芯片的研发、生产与销售。这家看似低调的企业，实则早已在全球细分领域占据领先地位。
根据招股书中引用的灼识咨询报告，自2023年起，按年销售片数计算，瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。这一数据背后，是其十余年深耕积累的技术实力与产能规模。
2024年，公司通过外延片销售和代工销售模式，累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片。而从2022年至2025年前5个月的报告期内，累计交付量更是突破50万片大关。
目前，瀚天天成的产品覆盖6英寸、8英寸等主流规格外延片，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、轨道交通等战略性新兴领域。其中，6英寸外延片仍是公司当前的主要收入来源。
但瀚天天成的目光，已经投向了更远的未来。公司在招股书中明确表示，尽管6英寸晶片目前占据市场主导地位，并预计将持续增长，但8英寸碳化硅晶片的市场规模预测将大幅扩大。“公司继续投资6英寸及8英寸晶片的研发和生产，且预期8英寸晶片将在销售中占据越来越大的份额。”
此次IPO募集的资金，也将主要用于扩大碳化硅外延芯片产能，以及开展相关研发，进一步巩固技术优势。在碳化硅行业从6英寸向8英寸过渡的关键窗口期，瀚天天成显然希望凭借先发布局，锁定下一阶段的竞争主动权。
从财务数据来看，瀚天天成近年来的业绩表现呈现出一定的波动性。2022年至2024年，公司收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元；毛利分别为1.97亿元、4.45亿元和3.32亿元。
2024年收入与毛利较2023年有所回落，这与碳化硅行业整体经历的库存调整、下游需求节奏变化不无关系。不过，随着新能源汽车、光伏等终端市场持续放量，碳化硅外延片作为关键上游材料，长期需求依然被市场普遍看好。
值得注意的是，瀚天天成的客户集中度较高。报告期内，前五大客户收入占比保持在75%至86.5%之间，其中第一大客户占比最高时超过56%。对此，公司在招股书中解释称，这与行业特性密切相关——根据灼识咨询数据，2024年全球碳化硅外延芯片行业前五大供应商市占率接近90%，前五大客户集中度也超过75%，属于行业普遍现象。
