3月27日，北京君正集成电路股份有限公司,发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元，同比增长2.74%；经营活动产生的现金流量净额为6.23亿元，同比增长71.3%。
2025年，受益于存储行业“超级周期”的推动，公司存储芯片业务实现收入29.11亿元，同比增长12.43%，占营业收入的61.4%。其中，DDR4、LPDDR4等产品在车规、工业等市场持续放量，部分新制程产品进入批量生产阶段。
计算芯片业务实现收入12.93亿元，同比增长18.65%，主要得益于智能安防、智能物联网等领域需求增长。模拟与互联芯片业务实现收入5.06亿元，同比增长7.24%，车规级LED驱动芯片在汽车照明市场渗透率持续提升。
公司持续加强核心技术研发，2025年研发投入为7.2亿元，占营业收入比重为15.19%。报告期内，公司重点推进3D DRAM、AI MCU、面向端侧更高算力的SoC芯片等项目的研发。其中，3D DRAM产品已完成首款芯片的研发设计，预计将于2026年投片；首款AI MCU芯片样品已于2025年第四季度回片，正处于测试验证阶段。
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权186件，集成电路布图107件。
为深化全球化战略布局，公司拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市，相关议案已于2025年8月通过董事会及股东会审议，并于2025年9月向香港联交所递交上市申请。
公司产品销往全球二十多个国家和地区，境外收入占主营业务收入的82.67%。报告期内，公司持续推进海外市场拓展，来自海外市场的产品销售稳步增长。
展望未来，公司表示，2026年将继续把握存储行业周期性机遇，加快新制程DRAM产品的量产与推广，推进3D DRAM、AI MCU等新产品的研发与客户导入。同时，公司将加强供应链管理，保障客户需求，持续巩固在汽车电子、工业医疗等高端市场的竞争优势，推动公司业务高质量发展。
