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南京、深圳“国字号”创新平台接连落地
近日，国家集成电路设计自动化技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心接连落地、落户。国家集成电路设计自动化技术创新中心获批落地南京江北新区；国家第三代半导体技术创新中心落户深圳龙岗。
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天津高新区：加快信创产业建设，大力引进EDA、IP等企业
近日，天津高新区在开年制定新年目标，2023年，将围绕飞腾、麒麟等龙头企业，推动建设TCL中环新材料创新研究院、麒麟先进操作系统创新中心等一批创新联合体。
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投资总额243亿元，金阵微、华太电子等27个项目签约南京江北新区
1月31日，南京江北新区新春重点产业项目签约仪式举行。现场27个项目签约，其中包括金阵微电子。
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上海浦东146个重大科技产业项目集中签约开工，聚焦AI、IC等领域
2月1日，上海浦东新区举行“2023年重大科技产业及配套项目首轮集中签约暨开工仪式”。集中签约及开工的重大科技产业及配套项目共计146个，总投资额约867亿元。
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东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》，提出2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。
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1月份制造业PMI升至50.1%，高技术制造业等景气水平改善
数据显示，1月份，制造业采购经理指数为50.1%，比上月上升3.1个百分点，在连续3个月运行在50%以下后重回扩张区间，制造业景气水平明显回升。
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芯微半导体等12个重点项目，湖北鄂州超21亿元项目集中开工
1月31日，武汉新城重大工程启动暨湖北省2023年一季度重大项目集中开工活动举行。在鄂州•华容分会场，总投资21.4亿元的12个项目集中开工。
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西安将建千亿规模重点产业链基金集群
1月28日，西安市委召开八个方面重点工作动员部署会议。同时，西安市印发《2023年八个方面重点工作任务分工推进方案》。
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5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
1月17日，山东中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。
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苏州共进微电子项目开业，聚焦传感器先进封装和测试
1月31日，2023年苏州市太仓高新区“项目突破日”重点项目集中开工开业活动举行。本次活动共有16个项目参与，其中舍弗勒、中德五期、莫安迪、宝丽佳等9个项目开工；共进微电子、康斐尔、光昛智能等7个项目开业。
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