2026年2月5日，大族数控发布董事会提名委员会议事规则公告。该委员会由3名董事组成，其中独立董事2名，负责拟定董高人员选择标准和程序等。规则自公司H股在港交所挂牌上市日起生效。

2026年2月4日，大族数控发布公告，确定H股发售价为每股95.80港元。公司预计2月5日公布国际发售及香港公开发售情况，若全球发售2月6日前成无条件，H股同日上午9时将在联交所主板买卖，每手100股。

先进封装及板级封装技术的蓬勃发展，主要得益于算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的必然选择、明确的市场增长预期。2024年全球先进封装市场规模已达513亿美元（占整体封装市场近50%），预计到2030年将增长至911亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约10%。板级封装（PLP）作为其中重要的方向，替代空间广阔。 图摄于奕成科技 板级封装（Panel Level Packaging, PLP）是先进封装中颇具吸引力的分支，其核心价值在于显著的降本潜力、优异的电热性能以及更高的设计灵活性：为异构集成（Heterogeneous Integration）提供了便利，允许将不同工艺节点、不同材质的芯片（...

快速链接市场信息和潜在交易对手。 文｜林小凉 封面来源｜Unsplash 资产交易市场，信息瞬息万变，消息真假难辨，即使买卖双方花费大量的时间、精力，推动成交往往困难重重。为了能够帮助买卖双方更快速链接市场信息和潜在交易对手，避免不必要的投入与浪费，我们特地打造了这样一档栏目。 本文是这个栏目的第179期，我们汇总了当下市场上的一些资产供需信息。如果你对本文提到的相关的交易线索感兴趣，希望接触这些潜在的交易对手，或者如果你手中直接握有希望交易的资金或者资产，欢迎与我们联系（邮箱：zcjy@36kr.com）。 本月新增 1、求购澜起科技老股份额（预期估值面议） 交易价格：预期估值面议 资产规模...