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大族数控设立董事会提名委员会,规范董高人员产生机制
2026年2月5日,大族数控发布董事会提名委员会议事规则公告。该委员会由3名董事组成,其中独立董事2名,负责拟定董高人员选择标准和程序等。规则自公司H股在港交所挂牌上市日起生效。
2026年2月4日,大族数控发布公告,确定H股发售价为每股95.80港元。公司预计2月5日公布国际发售及香港公开发售情况,若全球发售2月6日前成无条件,H股同日上午9时将在联交所主板买卖,每手100股。
先进封装及板级封装技术的蓬勃发展,主要得益于算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的必然选择、明确的市场增长预期。2024年全球先进封装市场规模已达513亿美元(占整体封装市场近50%),预计到2030年将增长至911亿美元,期间复合年增长率(CAGR)约10%。板级封装(PLP)作为其中重要的方向,替代空间广阔。 图摄于奕成科技 板级封装(Panel Level Packaging, PLP)是先进封装中颇具吸引力的分支,其核心价值在于显著的降本潜力、优异的电热性能以及更高的设计灵活性:为异构集成(Heterogeneous Integration)提供了便利,允许将不同工艺节点、不同材质的芯片(...
快速链接市场信息和潜在交易对手。 文|林小凉 封面来源|Unsplash 资产交易市场,信息瞬息万变,消息真假难辨,即使买卖双方花费大量的时间、精力,推动成交往往困难重重。为了能够帮助买卖双方更快速链接市场信息和潜在交易对手,避免不必要的投入与浪费,我们特地打造了这样一档栏目。 本文是这个栏目的第179期,我们汇总了当下市场上的一些资产供需信息。如果你对本文提到的相关的交易线索感兴趣,希望接触这些潜在的交易对手,或者如果你手中直接握有希望交易的资金或者资产,欢迎与我们联系(邮箱:zcjy@36kr.com)。 本月新增 1、求购澜起科技老股份额(预期估值面议) 交易价格:预期估值面议 资产规模...