• CIS市场形成技术代差优势,韦尔股份2024年业绩创历史新高

    CIS市场形成技术代差优势,韦尔股份2024年业绩创历史新高

    4月15日晚间韦尔股份披露年度报告公布,营收规模与盈利水平双双刷新历史峰值。目前,韦尔股份的产品矩阵深度渗透消费电子、汽车电子、医疗设备等多元化场景,新兴业务增速显著超越行业平均水平。

  • 联芸科技2024年营收11.74亿元,今年Q1亏损2479.47万元

    联芸科技2024年营收11.74亿元,今年Q1亏损2479.47万元

    4月16日,联芸科技发布2024年年度业绩报告。报告显示,公司全年实现营业收入11.74亿元,同比增长13.55%;归属于上市公司股东的净利润1.18亿元,同比大幅增长126.52%。同日,联芸科技发布2025第一季度财报显示,公司实现营业收入2.41亿元,同比增长11.19%;归属于上市公司股东的净亏损为2479.47万元,同比由盈转亏。

  • 银邦股份2024年营收53.52亿元,净利润同比下降10.54%

    银邦股份2024年营收53.52亿元,净利润同比下降10.54%

    4月17日,银邦股份发布2024年年度业绩报告,全年实现营业收入53.52亿元,同比增长20.1%;归属于上市公司股东的净利润5769.01万元,同比下降10.54%;扣除非经常性损益的净利润4409.36万元,同比减少21.45%。

  • 彤程新材2024年营收32.7亿元,净利润同比增长27.1%

    彤程新材2024年营收32.7亿元,净利润同比增长27.1%

    4月17日,彤程新材发布2024年年度业绩报告,全年实现营业收入32.7亿元,同比增长11.1%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比增长27.1%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.16亿元,同比增长7.64%。

  • 洁美科技:复合铝箔产品获头部客户验证并实现批量供货

    洁美科技:复合铝箔产品获头部客户验证并实现批量供货

    4月17日,洁美科技在投资者互动平台表示,柔震科技的复合铝箔产品已通过下游锂电池头部客户验证并开始批量供货,技术及市场地位处于行业领先。

  • 捷捷微电:6英寸功率半导体项目月产出已达5万片

    捷捷微电:6英寸功率半导体项目月产出已达5万片

    近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已实现批量生产,最小线宽达0.35微米,产品覆盖单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片等,目前月产出达5万片,正处于产能爬坡期。该产线采用深Trench刻蚀及高压平面终端工艺,旨在扩展新产品门类并优化产品结构。

  • 株冶集团Q1实现营收48.03亿元,净利润同比大增74%

    株冶集团Q1实现营收48.03亿元,净利润同比大增74%

    4月17日,株冶集团发布第一季度报告,报告期内实现营业收入48.03亿元,同比增长8.5%;归母净利润2.77亿元,同比增幅达74.07%,扣非净利润2.83亿元,同比增长112.94%,创历史新高。

  • 东南电子2024年营收3.18亿元,净利润同比增长17.38%

    东南电子2024年营收3.18亿元,净利润同比增长17.38%

    4月17日,东南电子发布2024年年度业绩报告,全年实现营业收入3.18亿元,同比增长22.3%;归属于上市公司股东的净利润4584.92万元,同比增长17.38%;扣非净利润4227.07万元,同比增长9.37%。截至2024年末,公司总资产达9.32亿元,较上年末增长2.6%;归母净资产为8.57亿元,同比增长0.4%。

  • 3月销售新能源汽车123.7万辆,同比增长40.1%

    3月销售新能源汽车123.7万辆,同比增长40.1%

    4月17日,中汽协披露3月新能源汽车产销数据,3月产销分别完成127.7万辆和123.7万辆,同比分别增长47.9%和40.1%;1-3月,新能源汽车产销分别完成318.2万辆和307.5万辆,同比分别增长50.4%和47.1%。

  • 知行汽车被宣告破产,*ST工智子公司获超1亿元债权

    知行汽车被宣告破产,*ST工智子公司获超1亿元债权

    4月17日,*ST工智发布公告,全资子公司天津福臻工业装备有限公司近日收到江苏省南京市栖霞区人民法院出具的《民事判决书》。该判决书显示,法院已正式宣告南京知行电动汽车有限公司破产,并确认天津福臻对知行汽车享有无财产担保债权100,596,594.92元。

  • 拉普拉斯2024年营收57.28亿元,净利润同比增长77.53%

    拉普拉斯2024年营收57.28亿元,净利润同比增长77.53%

    4月16日,拉普拉斯发布2024年年度业绩报告。报告显示,2024年公司实现营业收入57.28亿元,同比增长93.12%;归母净利润7.29亿元,同比增长77.53%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.05亿元,同比增长68.79%。

  • 华勤技术于广东成立云创科技公司,注册资本达5亿元

    华勤技术于广东成立云创科技公司,注册资本达5亿元

    企查查APP显示,近日,广东普睿云创科技有限公司成立了,注册资本达5亿元,由周才庆担任法定代表人。该公司由华勤技术间接全资持股,标志着华勤在智能科技领域的进一步拓展。

  • 兴森科技:FCBGA封装基板项目已完成量产准备

    兴森科技:FCBGA封装基板项目已完成量产准备

    4月17日,兴森科技在投资者互动平台回应称,公司FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目已在产能规模和产品良率层面完成量产准备,为国产AI算力GPU的大规模生产提供技术保障。

  • 南亚新材2024年营收33.62亿元,净利润同比扭亏为盈

    南亚新材2024年营收33.62亿元,净利润同比扭亏为盈

    4月16日,南亚新材发布2024年年度业绩报告。报告显示,公司全年实现营业收入33.62亿元,同比增长12.7%;归属于上市公司股东的净利润为5032.02万元,较上年同期亏损1.29亿元实现扭亏为盈;扣非净利润达2804.24万元,同比大幅改善。

  • 孚能科技完成5%股份过户登记

    孚能科技完成5%股份过户登记

    4月15日,孚能科技公告,其股东香港孚能及一致行动人赣州孚创协议转让的5%股份已完成过户登记。根据协议,香港孚能转让4.65%股份、赣州孚创转让0.35%股份至恒健工控新能源,合计6110.52万股,转让价格为15.90元/股,总对价约9.72亿元,以现金支付。

  • 钜泉科技2024年营收5.92亿元,今年Q1净利润同比减少3.86%

    钜泉科技2024年营收5.92亿元,今年Q1净利润同比减少3.86%

    4月16日,钜泉科技发布2024年年度业绩报告。报告显示,公司全年实现营业收入5.92亿元,同比减少1.85%;归属于上市公司股东的净利润9359.36万元,同比下降28.79%;经营活动产生的现金流量净额1.01亿元,同比大幅增长120.69%。同日,钜泉科技发布2025年一季度报告,报告显示,一季度实现营业收入1.21亿元,同比减少3.86%,归属上市公司股东的净利润893.76万元,同比减少53.45%,扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润309.59万元,同比减少51.85%。

  • 崇达技术2024年营收62.77亿元,净利润同比下滑36.93%

    崇达技术2024年营收62.77亿元,净利润同比下滑36.93%

    4月16日,崇达技术发布2024年年度业绩报告。报告显示,公司全年实现营业收入62.77亿元,同比增长8.75%;归母净利润2.58亿元,同比下降36.93%;扣非净利润2.71亿元,同比减少30.24%。经营活动产生的净现金流为4.49亿元,同比大幅下降62.12%。

  • 【每日收评】集微指数跌0.24%,国民技术2024年营收同比增长12.62%

    【每日收评】集微指数跌0.24%,国民技术2024年营收同比增长12.62%

    截至今日收盘,集微指数收报4658.05点,跌11.27点,跌幅0.24%;4月16日,国民技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入116,755.03万元,较上年同期增长12.62%。

  • 美国关税重拳下的电子产业:供应链危机与市场变局

    美国关税重拳下的电子产业:供应链危机与市场变局

    美国的对等关税政策及其对供应链的深远影响,正在重塑整个行业的格局。从电视到智能手机,从显示器到笔记本电脑,各领域企业均面临着成本上升、供应链重组以及市场不确定性增加的多重挑战。

  • 海外芯片股一周动态:安森美暂停韩国SiC芯片厂投资 三星2nm良率被曝提至40%

    海外芯片股一周动态:安森美暂停韩国SiC芯片厂投资 三星2nm良率被曝提至40%

    上周,联发科2025年Q1营收1533.1亿元;台积电3月营收2859.6亿元新台币,同比增长46.5%;应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权;AMD新款EPYC处理器完成流片;英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份;SK集团拟151亿元出售硅晶圆厂商SK Siltron多数股权;台积电计划2027年量产面板级先进封装;DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2;谷歌推出新款AI芯片Ironwood;Lightmatter研发可降低AI能耗的新型计算机芯片。