环旭电子：3月4日拟发行34.5亿元可转债，投建芯片/可穿戴设备项目

集微网消息，3月2日，环旭电子发布公告称，拟公开发行可转换公司债券。据悉，本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，可转债拟募集资金总额34.5亿元，每张面值人民币100元，初始转股价格为20.25元/股。可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2021年3月4日。

环旭电子表示，此次募资拟用于盛夏厂芯片模组生产项目(8.6亿元)、越南厂可穿戴设备生产项目(5.6亿元)、惠州厂电子产品生产项目(10亿元)和补充流动资金(10.3亿元)，项目总投资46.90亿元。

其中，盛夏厂芯片模组生产项目为芯片模组的技术研发及产业化，建成后将生产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组；越南厂可穿戴设备生产项目拟以增资越南子公司的方式实施，建设完成后将增加公司海外生产基地，完善全球生产基地布局，服务客户需求；惠州厂电子产品生产项目主要是为客户提供 EM 设计、制造服务，主要原料为集成电路、PCB板、内存、电阻、电容等电子元器件。

环旭电子指出，本次发行募集资金投资项目主要为生产项目，具有良好的经济效益。本次募集资金到位后，环旭电子的资本实力将得到增强，资产结构和财务状况将进一步优化。同时，亦符合公司业务定位及“模组化、多元化、全球化”的发展战略，将为公司发展注入新动能。

公告显示，环旭电子此次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起72个月，起止时间为2021年03月04日到2027年03月04日，发行方式为网上优先配售,交易所系统网上向社会公众投资者发行，付息方式为按年付息，利率类型为递进利率。（校对/Jack）