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SEMI:12英寸晶圆厂投资激增,中国产能在全球占比将迅速上升

Jimmy·2020-11-04·IC  来源: 爱集微

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集微网消息,SEMI在其最新发布的300mm(12英寸)晶圆厂预测报告中表示,到2020年,12英寸晶圆厂投资将同比增长13%,超过2018年创下的历史最高纪录,并在2023年再创辉煌。

新冠病毒的爆发加速了全球数字化转型,继而引发2020年fab支出激增,预计增长将持续到2021年。

SEMI指出,推动这一增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求,大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因。

“新冠病毒大流行正在加速一场数字转型,它几乎横扫所有可以想象的行业,重塑我们的工作和生活方式,“SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说。“预计创纪录的支出和38个新晶圆厂,强化了半导体作为前沿技术基石的作用,这些技术正在推动这种转变,并有望帮助解决一些全球性挑战。”

半导体晶圆厂投资将在2021年继续增长,但年增长率将放缓至4%。该报告也反映了之前的行业周期,预计2022年将出现温和放缓,2024年将再次出现小幅下滑,2023年将达到创纪录的700亿美元。

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展望未来,SEMI表示,从2020年至2024年,芯片行业将新增至少38家12英寸晶圆厂,这是一个保守预测,不包括低可能性或传言中的晶圆厂项目。与此同时,晶圆月产能将增加约180万片,达到700万片以上。

根据预测,中国台湾将新增11家晶圆厂,中国大陆将新增8家,占总数的一半。到2024年,芯片行业将拥有161家12英寸晶圆厂。

中国将迅速提高其12英寸晶圆产能在全球的份额,从2015年的8%提高到2024年的20%。尽管非中资企业将在这一增长中占很大一部分,但中资企业正在加速产能投资。到2020年,这些公司将占中国工厂产能的43%左右,预计到2022年将达到50%,到2024年将达到60%。

日本300mm装机容量的份额继续下降,从2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的份额也在下降,从2015年的13%下降到2024年的10%。

最大的地区投资将是韩国,投资额在150 - 190亿美元之间,其次是中国台湾,将向12英寸晶圆厂投入140 - 170亿美元,然后是中国大陆,投资额在110 - 130亿美元之间。

2020年至2024年,支出较少的地区的投资增长将最为迅猛。欧洲/中东地区将以惊人的164%的增长率领先,其次是东南亚(59%)、美洲(35%)和日本(20%)。

报告指出,在增加的12英寸晶圆成本中,内存占了大部分。从2020年到2023年,实际和预测的投资以每年较高的个位数的速度稳步增长,2024年将有更强劲的10%的增长。

从2020年到2024年,DRAM和3D NAND对12英寸晶圆厂支出的贡献将不均衡。然而,逻辑/微处理器的投资将从2021年到2023年稳步增长。电力相关设备将是12英寸晶圆厂投资的突出领域,2021年将有超过200%的增长,2022年和2023年将有两位数的增长。

(校对/零叁)

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