半导体封测装备有序推进 光力科技上半年净利润同比增长31.76%

集微网消息 7月30日，光力科技发布半年度报告称，公司2020年上半年实现营业收入为1.22亿元，同比增长7.52%；归属于上市公司股东的净利润为3122万元，同比增长31.76%。

今年上半年光力科技已收购完成Loadpoint Limited（以下简称“LP”）公司15%股权、LPB（以下简称“LPB”）公司剩余 30%股权，目前光力科技已持有LP公司85%股权，LPB公司100%股权，LP剩余15%股权收购工作正在加快推进中。本次收购完成后，LP、LPB成为公司全资子公司，有利于加快公司国际战略的实施，更好地整合资源，加快公司在半导体领域新产品研发和国产化步伐，进一步奠定了公司在半导体封测装备业务领域坚实的战略基础。公司将逐步完善厂房建设和相关设施配置，扩大产业规模，为加速拓展中国及亚洲市场提供更有力的支持。

此外，光力科技全力推进航空港区物联网和半导体高端装备智能制造产业基地建设工作，厂房已完成规划和设计工作，目前正在进行招投标等工作，下半年将全面开工建设。项目建成后，公司将拥有更加优良智能充足的研发、生产环境和能力，建成物联网和半导体封测装备全球研发和生产基地，实现半导体封测装备国产化批量化生产供货，夯实公司发展基础，促进公司长远发展。整个工程项目将会分期分阶段实施，采取边建设边投产模式，力争在项目建设中开始产生效益。（校对/Lee）