光力科技：半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺

作者：日新 2023-11-08

来源：爱集微 #光力科技#

7472

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体封测设备能不能用于先进封装？请问公司有没有给盛合晶微供货?

光力科技(300480.SZ)11月7日在投资者互动平台表示，虽然先进封装相比于传统封装其工艺更加复杂，但是晶圆和封装体的划切仍是其中的关键工艺环节，公司的半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。

截至发稿，光力科技市值为89.72亿元，股价为25.48元/股，较前一日收盘价下跌0.66%。