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三星西安:二期项目第一阶段预计Q3实现满产,第二阶段明年年中投产

图图·07-15 14:30·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,据西安网报道,三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

图片来源:西安网

此外,西安网还透露,目前,总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。

另据西安日报早前报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示,三星(中国)半导体有限公司一期项目竣工量产后,始终保持满产状态。目前,在西安市及高新区的大力支持下,三星(中国)半导体有限公司二期建设和生产运行顺利。项目二期第二阶段建设正在有序推进之中,预计在明年第二季度正式实现满产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。

2020年3月10日,三星高端存储芯片二期第一阶段项目在举行产品下线上市仪式。

据当时西安新闻网报道,三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力,预计今年8月实现满产;二期第二阶段项目,投资80亿美元,于2019年12月25日正式启动,预计2021年上半年实现量产。

(校对/若冰)

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