三星西安：二期项目第一阶段预计Q3实现满产，第二阶段明年年中投产

集微网消息，据西安网报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

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此外，西安网还透露，目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

另据西安日报早前报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示，三星（中国）半导体有限公司一期项目竣工量产后，始终保持满产状态。目前，在西安市及高新区的大力支持下，三星（中国）半导体有限公司二期建设和生产运行顺利。项目二期第二阶段建设正在有序推进之中，预计在明年第二季度正式实现满产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

2020年3月10日，三星高端存储芯片二期第一阶段项目在举行产品下线上市仪式。

据当时西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

（校对/若冰）