惠伦晶体拟对全资子公司重庆惠伦增资6000万元

集微网消息 7月1日，惠伦晶体发布公告称，为增强公司全资子公司重庆惠伦资金实力，便于重庆惠伦顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆惠伦增资6,000万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币3,000万元增加至9,000万元。

重庆惠伦于2020年6月2日成立，其主要经营范围为电子专用材料研发，物联网技术研发，智能控制系统集成，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件制造，光电子器件制造，其他电子器件制造，电子元器件与机电组件设备销售，电力电子元器件销售，光电子器件销售等。不过，目前仍处于开办环节，尚未开展任何经营活动，尚无相关财务数据。

惠伦晶体表示，公司对重庆惠伦以现金方式进行增资，可增强其资金实力，满足重庆惠伦未来经营发展对资金的需求，促进重庆惠伦良性运营和可持续发展，符合公司发展战略规划和长远利益。

不过，此次增资后，重庆惠伦在未来生产经营过程中，因市场、行业、内部控制等因素仍可能引致不确定性风险。对此，惠伦晶体将充分关注行业及市场的变化，采取一系列措施规避和控制可能面临的风险，以不断适应业务要求及市场变化来降低相关风险。（校对/Lee）