惠伦晶体：年产能超20亿颗，已具备1210甚至更小尺寸产品供应能力

集微网消息，近日，惠伦晶体在接受机构调研时表示，公司年产能约20亿颗以上。惠伦晶体称，器件化、小型化、高频化是公司产品的发展战略。当前惠伦晶体已经具备1210甚至更小尺寸产品的供应能力。

资料显示，惠伦晶体的战略规划具体为：致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓5G商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。

谈及国产替代，惠伦晶体表示，国产替代的主要瓶颈是先进设备取得、主芯片的参考设计等。

关于“2023年是否能扭亏”等问询，惠伦晶体回应称，2023年扭亏是公司的经营目标。资料显示，惠伦晶体发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入18,106.40万元，较上年同期下降24.25%，其中，第二季度营业收入12,202.29万元，较第一季度环比增长106.67%；实现归属于上市公司股东净亏损为3,344.57万元，较上年同期下降636.54%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损4943.43万元，同比下降2533.59%。

（校对/黄仁贵）