敦泰、神盾联手，指纹触控驱动整合IC年底问世！

集微网消息（文/小山）据钜亨网报道，驱动 IC 大厂敦泰今 (8) 日宣布，携手指纹识别 IC 厂神盾，开发全屏指纹触控驱动整合芯片(FTDDI)，最快年底有样品，明年有望导入客户产品并开始出货，毛利率将是现有 TDDI 的 2 倍，挹注获利，而为加深合作关系，神盾首席财务官张家骐也将进入敦泰董事会。

敦泰董事长胡正大

敦泰首席财务官廖俊杰表示，公司强项在触控、驱动，及整合二者的 TDDI，跟神盾的指纹识别技术相配合，可打造三合一 FTDDI 产品，有助增加客户黏着度及市占率。

廖俊杰透露，双方技术合作已有一段时间，最快年底可推出 FTDDI 样品，是业界进度最快，目标明年导入客户产品并开始出货。

据了解，敦泰现在手机 TDDI 市占率约 25%，排名第二。廖俊杰预测，在 FTDDI 出货下，市占率有望突破三成，并往四成迈进，挑战龙头厂联咏地位。

廖俊杰分析，TDDI 毛利率约 20-30%，但 FTDDI 毛利率有望倍增，上看 40-50%，加上高毛利车用、OLED 等应用也开始放量出货，有望助攻获利升温。

目前敦泰产品营收占比， TDDI 营收约 5 成，触控 IC、驱动 IC 各约 25%。

为加深双方技术合作，敦泰今年董事改选名单，也将神盾首席财务官张家骐列入其中，此外，名单中还包括台积电前首席研发技术官胡正明、台湾航空货运公司董事长许旭辉、盟立监察人徐章等人。（校对/ Jurnan ）