擎动智驾：国产首款车规级AI芯片即将正式前装量产

集微网消息 国产汽车芯片的历史性突破，首款车规级AI芯片即将正式前装量产。

今日，地平线公司在官方公众号发出配图文章：“中国芯，擎动智驾未来”。

地平线公司未对该文内容作出解释，但是根据以往的新闻线索推断，这次的主角应该是其车规级芯片“征程二代”。

“征程二代”在2019年8月正式发布。该芯片集成了地平线第二代BPU架构（伯努利架构），可提供4 TOPS的等效算力，典型功耗2W，能够更高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。

更重要的是，地平线为用户提供了征程二代的完整工具链，帮助其使用开放的赋能服务。从使用性能上来看，芯片支持被动散热以及最高温度可达 125℃ 的 T 型结。结合地平线优化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可达到 90％ 以上。

正是基于征程二代芯片，地平线研发了单目视觉ADAS解决方案。该方案可感知车辆、行人、道路线、交通标志、车牌、红绿灯等六大类近百种目标。最重要的是，这些检测和识别都是在100毫秒延迟内完成的，且典型功耗只有2W。此外该方案还可实现10类动态目标、50类静态目标的感知，23类语义分割、1080P@30fps的清晰度，以及关键区域大于99.98%的识别率。

在2019年11月8日，地平线与中国领先的智能驾驶解决方案服务商和产品供应商福瑞泰克达成合作，双方将研发技术力量聚焦于高级辅助驾驶系统（ADAS）以及自动驾驶解决方案领域的合作。合作双方将共同努力，致力于为中国主机厂提供可量产的 ADAS 产品。

最重要的是，地平线宣布，面向 ADAS 的产品预计将于 2020 年年中开始在量产车型中实现前装落地。

前后对照，征程二代应该是在近期即将实现前装量产，而这也是国产汽车芯片的一大突破。

同时，地平线创始人余凯也在近期表示：为实现加速赋能 ADAS 落地，即使在疫情期间，地平线依然坚持客户第一的价值观。目前，地平线已通过远程复工全力确保产品支持、技术服务等客户需求，继续全力推进核心研发。非常时期，地平线将把困难变成前进的机会，全力奔跑，拥抱未来！（校对/LL)