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住友电气工业用GaN结晶的“半极性面”及“非极性面”，开发了口径2英寸的GaN基板。据称已确立了量产技术。采用非极性面的GaN基板预定2010年内样品供货。其特点是实现了与蓝紫色半导体激光器所用GaN基板产品相同水平的口径及位错密度。
白色LED利用的蓝色LED芯片以及蓝光光盘装置光源利用的蓝紫色半导体激光器等GaN类半导体发光元件，通常要利用GaN结晶称为“极性面”的面。因采用GaN结晶的半极性面及非极性面，可削弱GaN结晶上产生的“压电电场”的影响，所以有助于提高发光元件的发光效率。
另外，通过削弱压电电场的影响，可使发光波长比较容易长波长化。因此，在使用GaN类半导体的情况下，可直接振荡绿色激光。实际上，住友电气工业已经试制出了采用半极性面的GaN类半导体激光器。
此前尽管已经有很多研究机构利用半极性面及非极性面试制出了GaN基板，但尺寸都很小。此次，住友电气工业通过采用自主开发的HVPE法，实现了2英寸的直径。据称，由于可利用现有的制造设备，因此无需大规模的设备投资等。
2英寸直径与制造蓝紫色半导体激光器时利用的极性面GaN基板（以下：c面基板）的水平相当。开发品的位错密度也很小，在105cm-2量级。该值也与c面基板的量产产品相当。
此外，关于c面基板，住友电气工业还成功开发出了口径大至6英寸的产品。设想主要用于白色LED用LED芯片的制造。（记者：根津 祯）
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