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    芯联集成上市一周年 公司业务深入AI领域

    5月30日,芯联集成(688469,SH)举办投资者活动日和财经媒体见面会。这也是公司上市一周年后首次举办大型投资者活动和财经媒体见面会。

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    芯海科技PD产品通过雷电4认证 进入Intel PCL列表

    5月30日,芯海科技(股票代码:688595)PD芯片CS32G052M成功通过雷电4(Thunderbolt)认证,并凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现,进入Intel平台组件列表(PCL)。这一里程碑的成果,不仅展示了公司在PD快充领域的深厚技术积淀,也标志着公司在PC生态布局再下一城,取得全新突破。

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    日本政府计划为国家支持的芯片制造商Rapidus提供贷款担保,因为该公司正在寻求银行资金以实现先进半导体的大规模生产。Rapidus在从银行获得贷款方面遇到困难,因为金融机构对没有生产芯片记录的芯片制造商犹豫不决。到目前为止,它的资金仅限于软银集团、丰田汽车等公司投资的73亿日元。

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    英特尔、谷歌、微软、Meta等八家科技巨头正在建立一个新的行业小组,即超加速器链接(UALink)推广小组,指导数据中心内连接AI加速器芯片的组件的发展,以作为英伟达NVLink 的开放替代方案。

  • 【个股价值观】晶丰明源:LED驱动芯片高度比拼成本,并购多产品线谋求转型
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    【个股价值观】晶丰明源:LED驱动芯片高度比拼成本,并购多产品线谋求转型

    晶丰明源通过自主研发和外延收购等方式,围绕LED照明电源管理、电机驱动与控制、AC/DC电源管理和DC/DC电源管理四条业务进行布局;主营业务近两年营收下降明显,短期内LED驱动芯片呈现高度成本比拼,MCU、AC/DC业务24Q1带动公司毛利率回暖,DC/DC业务尚处孵化期;公司募投项目战略聚焦汽车电源芯片和DC/DC电源芯片,主要竞争对手过去一年业绩也同样表现不佳,行业整体趋寒。

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    波兰调查小米反竞争行为,疑似存在价格操纵

    波兰反垄断机构UOKiK于当地时间28日发声明指出,他们已经对中国手机大厂小米在波兰销售设备所涉及的潜在反竞争行为启动调查。声明显示,小米旗下Xiaomi、Redmi、Redmi Note及POCO等系列的电子及家用产品,疑似存在非法价格操纵,进而损害消费者利益。

  • 商务部等三部门发布对航空航天结构件、燃气涡轮发动机等物项实施出口管制
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    商务部等三部门发布对航空航天结构件、燃气涡轮发动机等物项实施出口管制

    5月30日,商务部、海关总署、中央军委装备发展部发布2024年第21号关于对有关物项实施出口管制的公告。公告指出,对航空航天结构件及发动机制造相关装备及软件、技术,燃气涡轮发动机/燃气轮机制造相关装备及软件、技术等物项实施出口管制。

  • 极目科技突然解散 老板陈群烧光62亿欠薪失联
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    极目科技突然解散 老板陈群烧光62亿欠薪失联

    5月29日,多名员工在社交平台上发帖表示,上海极目银河数字科技有限公司老板陈群突然失联,拖欠极目未来园员工800余人两个月的工资未发。该公司老板疑因无法兑付投资人的钱合计62亿元,最终只能选择逃避。

  • 传苹果计划为机密计算定制芯片
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    传苹果计划为机密计算定制芯片

    在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”或“ACDC”,该项目将实现这种黑盒处理,它的方法与机密计算的概念类似,以在将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中时保护用户个人数据。

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    机构:Q1全球可穿戴腕带设备出货量苹果下滑 小米第二

    2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,但同比下跌12%;小米、华为紧随其后,均实现显著增长,位列第二、第三。

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    中国上周设立了一个数十亿美元的国家支持的芯片投资基金——一位观察人士表示,该基金可能会专注于人工智能(AI)的高级芯片和建立整个供应链。

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    三星电子代工业务部门计划于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛,届时将公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。预计三星将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。

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    剑指全球全息光学产品龙头,尼卡光学力克AR模组“卡脖子”技术

    ​历经早期的发展萌芽和高峰期后,AR行业或正处于市场爆发前夜,其中AR眼镜有望成为继智能手机后的下一代计算平台,而AR-HUD在汽车智能化和信息可视化中作用显著。作为AR眼镜的最核心器件,近眼显示光学模组的各条技术路线正在持续演进,其中体全息光波导被视为未来应用于AR眼镜的主流技术,并且在车载AR HUD领域具有广阔的应用前景。

  • 汇聚校友力量,集微大会“同济大学校友论坛”盛大启航
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    汇聚校友力量,集微大会“同济大学校友论坛”盛大启航

    再叙校友情谊,共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。6月29日,同济大学校友论坛将在厦门举办,来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

  • 助推国产化数字生态 华澜微获2024数字中国峰会信创赛道总决赛二等奖
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    助推国产化数字生态 华澜微获2024数字中国峰会信创赛道总决赛二等奖

    5月24日至25日,以“释放数据要素价值,发展新质生产力”为主题的第七届数字中国建设峰会在福建省福州市举办。

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    元禾璞华牛俊岭:在结构性内卷中,深挖硬科技赛道投资机会

    ​5月28日,2024·青岛创投风投大会在青岛开幕。元禾璞华合伙人牛俊岭作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛。本次圆桌论坛聚焦了包括ChatGPT、新质生产力、内卷等在内的多个热点议题。

  • 直击股东大会|士兰微:功率半导体价格结构性分化,碳化硅布局继续提速
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    直击股东大会|士兰微:功率半导体价格结构性分化,碳化硅布局继续提速

    功率半导体市场行情回落,供需反转并大幅降价;加之消费电子市场疲软,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律,不过去年底以来开始出现涨价现象。士兰微认为功率半导体价格呈现出结构性分化,部分车规级、光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道,中低压产品价格或企稳。面对2024年,公司对碳化硅业务持乐观态度,计划通过技术创新和市场拓展,继续增强盈利能力和市场竞争力。同时,士兰微集中力量加大产品交付,致力于提升产品质量,保持行业领先地位。

  • 集微咨询发布《中国半导体行业舆情分析报告(2023年)》
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    集微咨询发布《中国半导体行业舆情分析报告(2023年)》

    本报告以集微咨询丰富的行业数据和深入的市场洞察为基础,结合2023年中国半导体行业的最新动态和典型案例,进行了全面的舆情分析。希望通过深入的剖析,为半导体企业提供有效的舆情管理策略和应对建议,帮助企业更好地应对舆论挑战,维护品牌形象,进而在激烈的市场竞争中立于不败之地。

  • 安路科技总经理文华武:以变谋势,安路科技蓄力再起航
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    安路科技总经理文华武:以变谋势,安路科技蓄力再起航

    在瞬息万变的半导体产业中,长远的视角和战略规划是企业持续成功的关键。面对当前的挑战与机遇,安路科技正站在新的发展十字路口,迫切需要通过创新的思维和策略,再次把握时代的脉搏,以变革为契机,寻求新的增长点。

  • Q1中国车企首次进入全球销量前十,吉利超过奔驰、宝马
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    Q1中国车企首次进入全球销量前十,吉利超过奔驰、宝马

    根据机构数据,2024年第一季度(1~3月)中国车企新车销量首次进入全球前十名,浙江吉利控股集团力压奔驰与宝马,从去年同期的第12位跃升至第10位;此外,比亚迪、长安、奇瑞、上汽工业集团这4家企业也进入前20名。

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