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2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究报告
2020年全球SiC功率器件市场规模6亿美元,2024年达26亿美元,对应2020—2025年CAGR45.4%;预测2024—2029年全球功率SiC市场CAGR约39.9%,GaN功率器件CAGR41%。新能源车、光伏储能、AI数据中心为三大推力,技术降本与产能扩张同步推进;阻碍因素为衬底良率低、设备依赖进口、宏观周期波动。政策端“十五五”有望延续补贴与税收优惠,需求可持续性高,但地缘政治及价格下行仍为短期挑战。
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报告目录
目录
一、报告摘要
(一)行业整体表现
(二)行业财务核心指标
(三)头部企业表现
(四)覆盖企业名单
二、行业概述
(一)行业定位
(二)市场规模及趋势
(三)2025年市场动态分析
三、财务数据分析
(一)整体财务表现分析
(二)营运能力分析
(三)营收能力分析
(四)盈利能力分析
(五)研发投入分析
(六)存货情况分析
(七)资产收益情况分析
四、股价表现
(一)整体市场表现:涨跌分化显著,估值差异巨大
(二)A股与国际巨头的市值差距及核心原因
五、关键发现
(一)天岳先进
(二)ST东尼
(三)台基股份
(四)三安光电
(五)士兰微
(六)苏州固锝
(七)华润微
(八)露笑科技
(九)*ST华微
(十)捷捷微电
(十一)斯达半导
(十二)扬杰科技
(十三)*ST闻泰
(十四)芯联集成
(十五)英诺赛科
(十六)天域半导体
六、风险提示
(一)宏观与市场风险
(二)行业竞争与技术风险
(三)供应链与运营风险
(四)政策与合规风险