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2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究报告

2020年全球SiC功率器件市场规模6亿美元,2024年达26亿美元,对应2020—2025年CAGR45.4%;预测2024—2029年全球功率SiC市场CAGR约39.9%,GaN功率器件CAGR41%。新能源车、光伏储能、AI数据中心为三大推力,技术降本与产能扩张同步推进;阻碍因素为衬底良率低、设备依赖进口、宏观周期波动。政策端“十五五”有望延续补贴与税收优惠,需求可持续性高,但地缘政治及价格下行仍为短期挑战。

发布时间:2026-05-25
报告价格:99元
查看次数:100次
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ijiwei 报告目录

目录

一、报告摘要

(一)行业整体表现

(二)行业财务核心指标

(三)头部企业表现

(四)覆盖企业名单

二、行业概述

(一)行业定位

(二)市场规模及趋势

(三)2025年市场动态分析

三、财务数据分析

(一)整体财务表现分析

(二)营运能力分析

(三)营收能力分析

(四)盈利能力分析

(五)研发投入分析

(六)存货情况分析

(七)资产收益情况分析

四、股价表现

(一)整体市场表现:涨跌分化显著,估值差异巨大

(二)A股与国际巨头的市值差距及核心原因

五、关键发现

(一)天岳先进

(二)ST东尼

(三)台基股份

(四)三安光电

(五)士兰微

(六)苏州固锝

(七)华润微

(八)露笑科技

(九)*ST华微

(十)捷捷微电

(十一)斯达半导

(十二)扬杰科技

(十三)*ST闻泰

(十四)芯联集成

(十五)英诺赛科

(十六)天域半导体

六、风险提示

(一)宏观与市场风险

(二)行业竞争与技术风险

(三)供应链与运营风险

(四)政策与合规风险

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