近日，江苏省工业和信息化厅印发《加快具身智能机器人数据集建设工作方案》，围绕拓宽采集场景夯实数据源头供给、强化创新支撑提升数据赋能质效、健全标准体系规范数据流通交易、深化协同联动构建良性发展生态4个方面，提出11条具体举措，加速抢抓人工智能终端发展战略机遇。

月之暗面（Moonshot AI）公司正在寻求新一轮融资，目标金额高达20亿美元，这将使其估值达到300亿美元。这是该公司六个月内的第三轮融资，旨在与中国日益激烈的AI竞赛中的竞争对手保持同步。

6月8日，英伟达CEO黄仁勋表示，公司正与韩国科技巨头LG集团合作开发人形机器人和数据中心。

2026年6月5日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定智能设备（Certain Smart Devices）启动337调查（调查编码：337-TA-1504）。美国Amazon.com, Inc., Seattle, Washington、美国Amazon.com Services, LLC, Seattle, Washington为列名被告。

Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地。

6月8日，英伟达表示，韩国互联网巨头Naver将利用其技术建造千兆瓦级人工智能工厂，以满足全球对人工智能服务和物理人工智能日益增长的需求。

在行业传统淡季及上游原材料成本上涨的双重压力下，炬芯科技依然实现了营收2.38亿元、同比增长23.74%，归母净利润4870万元、同比增长17.49%。

掌握功率放大器、滤波器及高集成度模组关键核心技术，构建深度国产化产业生态，向产业链价值高端持续突破。

一位分析师表示，人工智能将推动数据中心服务器对锡的需求在未来五年内达到目前的三倍，凸显了这种在印尼和其他亚洲国家开采的关键金属日益增长的重要性。

武汉芯丰精密科技有限公司副总经理锁志勇在题为《极致精密——面向先进封装的磨划切解决方案》的演讲中，深度剖析了行业痛点与技术突破方向，为国产设备在先进封装领域的突围指明了路径。

Tower Semiconductor将于2026年6月9日-11日亮相在美国马萨诸塞州波士顿Thomas Menino展览中心举办的IMS 2026。

美国著名芯片科学家 Andrew B. Kahng 表示，华为可以通过韬 (τ) 定律引入的非传统方式实现 1.4nm 芯片的开发。 Andrew B. Kahng 是加州大学圣地亚哥分校（UC San Diego）计算机科学与工程（CSE）和电气与计算机工程（ECE）的杰出教授。

6月7日晚间，蹭上“光模块”及“先进封装”概念的唯特偶(119.770, -17.80, -12.94%)(301319)在深交所关注函中对相关情况予以了澄清。

近日，硬件媒体 Tom's Hardware 发布报道，雷克沙澳新地区区域经理克里斯・夏对外发声，预测今年年底民用内存价格有望实现翻倍。他指出，当下市场中部分内存产品价格看似止稳，不少零售商还推出降价促销、配件捆绑销售等活动，实则是渠道端在集中清理老旧库存，为后续高价新品上市腾挪空间。

5月27日，在2026第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上，江苏艾森半导体材料股份有限公司（688720.SH）总经理兼CTO向文胜发表了题为《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》的主题演讲，系统介绍了公司在高端半导体材料领域，尤其是先进封装光刻胶方向的最新技术突破与产业化进展。

小米 17T 发布会：手机与机器人齐登场

2026年6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。峰会期间，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，高通技术公司副总裁兼 ADAS和机器人业务总经理 Anshuman Saxena接受集微网等媒体采访，围绕车载芯片算力、舱驾融合、产品布局、行业竞争、存储成本、价格战等行业热点问题进行了深入交流和分享。

当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。英特尔至强6+在“算力、存力、连接力、保障力”上的提升，将Agentic AI转化为触手可及的现实生产力。

微软警告 ClaudeCode 存在漏洞，或致 GitHub 账号凭证泄露