截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方A、寒武纪、泰凌微、飞龙股份、中科曙光、华大九天、中兴通讯、长电科技、中芯国际、景旺电子、大族激光、胜宏科技、环旭电子、海光信息、顺络电子、中科蓝讯、英集芯、欣旺达、江波龙、艾为电子。

2025年12月18日，国内半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）发布重大事项公告，宣布正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权，并同步募集配套资金。这一交易不仅是中微公司完善业务布局的关键举措，也为半导体设备国产替代进程增添了新的看点

​12月17日，据港交所披露，上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）已通过聆讯，赴港IPO进程迎来关键节点，冲刺“港股第一股”。

爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国光通信芯片行业上市公司研究报告》。《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光这6家上市企业进行了详细分析。

12月18日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国FPGA行业上市公司研究报告》。《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇这4家上市企业进行了详细分析。

近日，园林股份发布重大资产购买公告，宣布公司及全资子公司将联合出手，以财务性投资方式收购华澜微部分股权，此举标志着这家以园林工程为主业的上市公司正式跨界布局高增长的存储及半导体芯片领域。

全新的OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案

在人工智能加速从“云中心”向“终端侧”深度演进的背景下，先进制程工艺作为提升芯片性能与能效比的核心技术路径，日益成为端侧AI芯片设计的关键支撑。然而，制程微缩并非坦途：高昂的成本、良率瓶颈以及供应链复杂性，正促使产业界探索更加多元和系统化的解决方案。

开元通信凭借基于创新设计思路研发的双双工滤波器EP85013/EP85058，参与角逐行业权威机构主办的“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项旨在表彰集成电路领域内实现重要技术突破的创新企业及团队。

智现未来在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。

果纳半导体成立于2020年，深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领域关键零部件等。果纳半导体凭借其在核心产品——晶圆前端传输模块（EFEM）上的重大创新与市场成就，竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖，并成为候选企业。

盛宇投资聚焦半导体等硬科技领域，以“进口替代”与“新技术新需求”为核心，已投资50余家龙头企业。2024-2025年投资6家企业，10个项目推进IPO或并购，获多项行业荣誉，助力硬科技产业创新发展。

龙骧鑫睿（厦门）科技有限公司以其“安全加密芯片”竞逐2026 IC风云榜“年度优秀创新奖”。该芯片采用全集成片上ESD防护设计，达到±8kV国际最高标准，并集成随机数发生器、SARADC、DAC等多功能模块，满足高可靠性与低功耗要求。

芯华章凭借形式验证平台——穹鼎Galax FV和穹鹏 GalaxEC HEC创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖。

今年前9 个月，美国60% 的锂离子电池进口来自中国，总额高达150 亿美元，相较于2020 年增长了两倍多。

12月15日，陕西省西安市中级人民法院就上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）与武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微”）侵害发明专利权纠纷一案作出一审判决。

铭科思凭借MSR1001E的创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

台积电计划2026年夏启动美国亚利桑那州第二座芯片厂设备安装，较原计划提前，2027年量产3纳米芯片。亚利桑那州项目总投资1650亿美元，预计最先进制程芯片30%将美国产，而日本项目则放缓，重点转向评估未来需求。

​12月18日，由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题，围绕RISC-V在算力中心等高性能领域的生态建设、技术突破与商业化路径展开深度对话，共探其在各产业的前沿应用与实践。

和研科技自2011年成立以来，便专注于半导体核心设备研发，不断突破技术封锁，加速国产替代进程，推动封装工艺变革，致力于将国产磨划设备提升至世界先进水平，为行业创新发展贡献力量。正是基于在国内切割机细分领域的绝对龙头地位，以及为推进半导体封装设备自主化所做出的突出贡献，和研科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。