近日，日联科技举行第10000台智能检测装备交付仪式，该批智能检测装备正式交付安捷利电子。本次万台装备交付，标志企业智能检测设备规模化出货迈入新阶段，相关检测产品持续向多领域客户落地。

​“Token超级工厂”魔形智能今日宣布完成A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，并引入多家战略资源方，诚元祥投资、洪山资本、瑞锋资本、南通产控思源人工智能基金、灏俊投资等联合投资，达泰资本、香港科技园创投基金等老股东持续加注。

近期，上海奇算光启信息技术有限公司（以下简称“奇算光启”）完成天使轮及天使+轮融资。自成立以来，公司累计融资规模达数亿元。

市场传出，DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产价值10亿美元的处理器无法完成封装，只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示，DRAM缺货潮确实可能影响先进制程和先进封装交货节奏，台积电可透过产线动态调整应对。

近日，中国造船工程学会2026年学术年会暨船海装备集成电路专业委员会成立大会在哈尔滨举行。大会由中国造船工程学会主办、哈尔滨工程大学承办，来自北京大学、浙江大学、中国船舶集团、中国电科、龙芯中科等国内高校、科研院所和龙头企业的专家学者、行业精英，围绕“芯筑深蓝，智强船海”主题，共谋推动我国船海装备核心芯片技术的自主可控与创新发展新路径。

西安交通大学延卫、郗凯与王嘉楠教授团队创新性地提出了一种层次化多孔集流体(HPCC)设计策略。该集流体以大孔三维碳布为基底，通过B-H偶联反应在其内部生长共轭微孔导电聚合物(CMPs，孔径0.8-1.6 nm)，并与LiPSs的尺寸精准匹配，实现物理限域与化学吸附的双重固定。

西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛、朱樟明团队发表人工智能芯片成果，突破了高能效比特并行SRAM存内计算技术，这是实验室2026年发表的第8篇JSSC论文。

近日，第63届IEEE/ACM设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC 2026）在美国举办。DAC 设计自动化大会是电子设计自动化（EDA）领域和芯片与系统架构领域的顶级会议，被视为全球芯片设计技术创新的风向标。

同步在深圳、香港、淄博三地设立三家全资子公司。

价格飙升。

已删除Apple智能接入阿里千问手册。

​国家统计局发布数据显示，7月份，受国际输入性因素影响，居民消费价格指数（CPI）环比下降0.1%，同比上涨0.5%，扣除食品和能源价格的核心CPI环比上涨0.3%，同比上涨0.9%，CPI总体保持温和上涨。1­­—7月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨0.9%。国内部分行业需求增加，但受输入性和季节性等因素影响，工业生产者出厂价格指数（PPI）环比下降0.7%，同比上涨3.5%，涨幅比上月回落0.6个百分点。

8月8日，苹果公司官方网站更新了Mac简体中文使用手册，其中新增的一篇支持文档证实，其“Apple智能”功能将能够配合阿里巴巴的千问大模型进行工作。

寒武纪2026年半年度报告显示，2026年上半年人工智能算力市场需求攀升，公司依托核心技术深化与金融、互联网头部企业合作，实现营业收入59.96亿元、净利润23.11亿元，均同比翻倍增长，多场景商用落地取得突破，后续将持续夯实技术、深化生态，巩固行业领先地位。

2026年半年度报告显示，立昂微2026年上半年实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%，归母净利润8397.26万元，同比扭亏为盈。业绩增长核心驱动力为半导体硅片板块盈利水平大幅提升，AI算力产业带动重掺硅片需求释放，叠加产能爬坡、产品结构升级等因素共同作用。

据中巨芯2026年半年度报告显示，2026年上半年公司实现营收7.99亿元，同比增长40.98%，归母净利润1405.77万元，同比增长72.75%。其中电子特种气体及前驱体板块营收同比增长136.78%，为业绩核心驱动力，公司核心产品国产替代持续推进，盈利能力稳步提升。

今年以来，智能手机屏幕形态的演变正悄然转向一个新的方向——阔直屏。继折叠屏之后，这一介于传统直板机与折叠屏之间的新品类，似乎正在成为各大厂商角逐的下一个战场。

11.6 万户！人形机器人领域新设企业持续增加

8 月 7 日上午，总投资 11 亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目签约仪式举行，标志着项目正式落户张家港高新区（塘桥镇）。

崔东树：2026 年 7 月汽车出口 109 万，同比涨 57%