台积电北美技术论坛聚焦AI 魏哲家亲秀8大新技术

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举行2024年北美技术论坛。会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智能（AI）的创新。

A16制程节点首度揭示。台积电首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产；另外，亦推出系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。

2024年适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到100位，增加至今年已超过2000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。

台积电总裁魏哲家博士表示：「我们身处AI赋能的世界，人工智能功能不仅建置于数据中心，而且也内建于个人电脑、移动设备、汽车、甚至物联网之中。」

技术论坛揭示的新技术包括TSMC A16、台积公司创新的NanoFlex技术支持纳米片电晶体、N4C技术、CoWoS、系统整合芯片、以及系统级晶圆（TSMC-SoW）、硅光子整合和车用先进封装。

其中，A16制程节点，是随着领先业界的N3E技术进入量产及N2技术预计于2025年下半年量产。台积电在其技术蓝图上推出全新技术A16。 A16将结合台积公司的超级电轨（Super Power Rail）架构与纳米片电晶体，预计于2026年量产。

超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能，让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高性能运算（HPC）产品。相较于台积公司的N2P制程，A16在相同Vdd (工作电压)下，速度增快8～10％，在相同速度下，功耗降低15～20％，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

魏哲家强调，台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的硅晶片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，以实现客户对AI的愿景。