【加速】力积电加速切入CoWoS先进封装;台积电生产特斯拉新一代Dojo芯片,三年后算力增至40倍;Imec.xpand成立3亿欧元基金以支持半导体和纳米技术初创公司

来源:爱集微 #芯片#
6269

1.力积电加速切入CoWoS先进封装

2.台积电开始生产特斯拉新一代Dojo芯片,三年后算力增加至40倍

3.风投资本Imec.xpand成立3亿欧元基金以支持半导体和纳米技术初创公司


1.力积电加速切入CoWoS先进封装

在5月2日铜锣新厂举行启用典礼上,力积电表示将加速存储技术研发,并切入CoWoS先进封装领域,主要生产硅中介层,下半年月产能预计可达数千片。

力积电董事长黄崇仁于典礼上表示,AI应用商机开始进入爆发性成长,且又有非大陆地区的供应链需求开始爬升,未来相关市场需求庞大,力积电将掌握商机。

黄崇仁表示,公司现有晶圆厂逻辑产线部分是从DRAM产线改造而来,铜锣新厂为较纯粹的逻辑晶圆厂,随着公司强化CoWoS先进封装领域及3D堆叠技术,新厂将扮演重要角色。

他强调,全球晶圆厂中,只有力积电同时拥有存储及逻辑制程,未来3D堆叠技术整合逻辑芯片及存储器,力积电的整合技术应属领先,铜锣厂区将分二期开发 ,同时加速存储技术研发。

2.台积电开始生产特斯拉新一代Dojo芯片,三年后算力增加至40倍

特斯拉的自动驾驶之路必须要有足够的运算能力支撑,台积电证实,特斯拉新一代Dojo超级计算机平台训练芯片开始生产,算力在2027年有巨大飞跃。

马斯克的伟大计划,卖车只是小部分,软件才是真正获利关键,要达成目的,除了要有高效率算法,也少不了强大算力,硬件方面特斯拉采取双管齐下方案,一方面买入上万颗英伟达H100 GPU,一方面自己打造超级运算芯片Dojo,负责生产超级计算机芯片的台积电,现在证实产品开始生产。

台积电表示,“特斯拉新一代Dojo训练模块开始生产,到2027年我们将提供更复杂的晶圆级系统,算力是现有系统40倍以上。”

特斯拉设计的Dojo超级计算机,核心在于训练模块(training tile),将25颗D1芯片排列为5×5矩阵,芯片使用7nm制程,能容纳500亿颗晶体管,提供362TFLOPs算力,最重要的是,具备规模化能力,可不断叠加,依据软件需求调配算力与消耗电力。这还只是特斯拉使用中版本。

按照台积电说法,给特斯拉的新产品,和供应Cerebras的晶圆级系统不同,简单来说,将Dojo训练模块(5×5处理器矩阵)放在一块载体晶圆上,填满所有空白后,运用台积电的扇出(InFO)盖上一层高密度互连,如此就能极大化芯片间数据带宽,使之像巨型芯片运作。

到2027年,台积电计划将这些晶圆级系统,搭配CoWoS先进封装技术,集成芯片系统(SoIC),届时完整晶圆能提供40倍的算力,超过40个光罩硅,以及高达60颗高带宽存储芯片。

据马斯克的说法,如果英伟达提供够多GPU,特斯拉大概不需要自行开发Dojo,初步估计这批量新的Dojo超级计算机,会成为特斯拉新Dojo集群的一部分,设于纽约,投资金额至少5亿美元。

尽管有强大算力投入,特斯拉AI业务还是充满挑战,去年12月两位负责Dojo项目的高端工程师离职,现在特斯拉又不断裁员节省成本,需更多优秀人才奉献,才有机会让自驾出租车如期推出,并设法使FSD更上一层楼。

特斯拉Dojo新一代超算将设在纽约,总部得州超级工厂则建设100MW规模的数据中心,训练自驾软件,硬件采用英伟达供应方案。不管哪边,这些芯片殊途同归,基本上都是台积电生产,称之为AI推手一点也不夸张。(科技新报)

3.风投资本Imec.xpand成立3亿欧元基金以支持半导体和纳米技术初创公司

全球风险投资资本Imec.xpand日前宣布推出一个新的3亿欧元基金,以加速变革性的半导体和纳米技术创新的增长。

该基金是与比利时纳米电子研发和创新中心IMEC合作努力的结果,将投资其目标领域内可能具有全球颠覆性的初创公司,基金旨在推动半导体创新超越传统应用,并推动未来十年的下一代领先技术研发。

Imec.xpand将在全球范围内投资所有阶段、将半导体和纳米技术创新转化为商业化应用的解决方案。

该基金专注于利用IMEC的专长,针对突破性技术,包括人工智能、机器学习、增强现实/虚拟现实和光子技术。

Imec.xpand的合伙人Tom Vanhoutte表示:“Imec.xpand不仅仅是为初创公司提供资金,它还关乎于建立能够引领下一波技术转型的公司。”“通过这个基金,我们致力于通过赋予初创公司更快地将创新技术推向市场的能力来推进半导体行业。我们的风投资本和国际网络的结合有助于独角兽在全球半导体竞争中成长。”

Imec.xpand的第一个基金于2017年启动。迄今为止,Imec.xpand已经投资了23家公司,这些公司截至目前已经筹集了近15亿欧元的资金,包括两家独角兽公司。

Imec.xpand的被投企业正在开发尖端的、差异化的技术,这些技术为他们在全球各自的市场中提供了竞争优势,包括Swave Photonics、Pulsify Medical和Spectrality。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #芯片#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...