2026年11月10日，阿里巴巴集团正式官宣，旗下全资半导体业务主体平头哥半导体已向香港联合交易所递交招股书，拟通过全球发售H股的方式实现独立上市。此前港交所已确认阿里巴巴可推进本次分拆，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。目前IPO募资规模、发行价区间及具体上市时间尚未披露，行业普遍预计其募资规模约为20亿至30亿美元，将主要用于先进制程流片、Chiplet封装产能建设及高性能RISC-V CPU IP迭代。
公开资料显示，平头哥半导体成立于2018年9月，是国内少数具备算存网全栈自研能力的芯片设计企业，产品矩阵覆盖数据中心算力芯片、存力芯片、网力芯片及IoT芯片四大领域。核心产品方面，公司自研的真武810E PPU芯片采用平行运算架构与自研ICN片间互联技术，性能对标英伟达H20，已在阿里云实现多个万卡集群部署，截至2026年4月累计出货量达56万片，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超650家企业客户，覆盖互联网、金融、自动驾驶等20余个行业。此外，公司还拥有含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片等多款量产产品，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
经营层面，平头哥2025年已实现规模化盈利，年化营收突破百亿元，外部商业化客户占比超过60%。2026年以来，随着AI算力需求爆发，公司芯片出货量持续爬坡，核心产品呈现供不应求态势，市场份额位居国产AI芯片厂商前列。作为阿里巴巴“通义实验室-阿里云-平头哥”AI黄金三角的关键组成部分，平头哥的芯片产品已深度适配千问大模型训练与推理场景，成为阿里AI战略的核心硬件支撑。
本次平头哥赴港上市，是2026年国内半导体行业的标志性资本事件。当前全球AI算力需求持续高增，国产芯片替代进程加速，公司上市后将获得充足资本支持，进一步缩小与国际巨头的技术差距，完善国产算力产业链生态，对我国数字经济基础设施自主可控具有重要意义。后续进展有待港交所审核及招股书正式披露。
