2026年11月06日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布《须予披露及关连交易 拟订立增资协议》公告。
根据公告内容，2026年11月5日晶合集成董事会已审议批准本次增资事项，公司拟与目标公司合肥晶奕集成电路有限公司、合肥建投及合肥勤合订立增资协议，三方合计以现金91亿元认购合肥晶奕新增注册资本91亿元。本次增资完成后，合肥晶奕的注册资本将由20亿元增加至111亿元，晶合集成对其持股比例将由100%下降至约63.96%，合肥晶奕仍为公司附属公司，继续纳入合并财务报表。
本次增资的认购价格为每1元新增注册资本对应1元，参考独立评估机构以2026年4月30日为基准日出具的评估报告确定，评估报告显示截至评估基准日合肥晶奕股东全部权益价值为20亿元，对应每1元注册资本价值1元。出资安排方面，各方需在目标公司缴款通知约定的最晚期限前、最迟不晚于2030年12月31日一次性完成出资，晶合集成的出资将来自自有及/或自筹资金，不涉及H股全球发售所得款项。
合肥晶奕为晶合集成四期项目的建设主体，该项目计划总投资355亿元，主要建设12英寸晶圆制造生产线，规划月产能约5.5万片晶圆，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺平台，目前仍处于建设阶段，尚未产生营业收入。本次增资所得款项将全部用于合肥晶奕日常运营，包括补充流动资金、购置设备及偿还与主营业务相关的债务等用途。
本次交易的交易对手方中，合肥建投为晶合集成控股股东，合肥勤合为公司主要股东华勤技术的全资附属公司，均为公司关联人士，本次增资金额对应的相关百分比率超过5%但低于25%，属于须予披露交易及关连交易，需提交临时股东大会由独立股东审议批准，合肥建投、合肥勤合及其关联人将在股东大会上就相关决议放弃表决权。
晶合集成已成立由全体独立非执行董事组成的独立董事委员会，同时将委任独立财务顾问就本次增资向独立董事委员会及独立股东提供意见，包含本次交易详细内容、独立意见及临时股东大会通告的通函预计将于2026年12月31日或之前寄发予股东。
