近日，朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，本轮投资方包括高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本，老股东东方富海持续加注。
朗矽科技是一家硅基无源器件产品设计研发商，专注于硅基无源器件（高附加值3D硅电容、电感、电阻）产品的设计、研发与销售，致力于打造国产高端硅电容品牌。公司聚焦为AI、CPU、GPU、SoC等高性能芯片领域客户提供低阻抗、超薄、高密度的硅电容解决方案，满足芯片电源完整性需求。
朗矽科技核心产品依托3D深槽技术实现容值密度翻倍，可适配1.6T/3.2T高速光模块，支持110GHz高频，具备耐高温、低漏电、容值衰减小、超薄封装适配高密度布线等特性，可赋能算力与光通信产业升级。目前公司已实现量产，每月可生产数千片8英寸晶圆，按0201尺寸计算月产能超过450KK，已有相关型号产品完成AEC-Q200车规级可靠性验证。
