9月23日，据彭博社报道，中国晶圆代工企业粤芯半导体（CanSemi Technology）计划通过深圳证券交易所创业板IPO募资约61.6亿元（约合9.19亿美元），成为近期中国半导体企业上市融资热潮中的又一单大额IPO。粤芯半导体将于9月24日启动发行申购。
根据公司披露文件，粤芯半导体此次计划发行约5.126亿股新股，发行价格为每股12.01元，预计募集资金约61.6亿元。若全额行使超额配售选择权，发行规模将增至约5.8954亿股，募集资金总额有望达到约70.8亿元。本次发行的战略投资者拟认购约一半发行股份，其中包括阿里云旗下杭州阿里云飞天信息技术有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司以及佰维存储等。
资料显示，粤芯半导体总部位于广州，正式名称为粤芯半导体技术股份有限公司，前身为广州粤芯半导体技术有限公司，成立于2017年。公司主要从事12英寸晶圆制造，为芯片设计企业提供晶圆代工服务，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车以及人工智能等领域。公司定位于特色工艺晶圆代工，并强调满足国内芯片制造需求。
粤芯半导体此次IPO募集资金将主要用于12英寸晶圆生产项目建设以及补充流动资金，进一步扩大晶圆制造产能和业务规模。据路透社报道，公司股票申购将于9月24日启动。
从行业背景来看，2026年以来，中国半导体产业IPO融资持续活跃。彭博社指出，AI产业链的发展以及国内AI芯片等领域的技术进展，推动半导体企业资本市场热度上升；与此同时，全球供应链及美国对华芯片出口限制等因素，也进一步提升了国内半导体产业链自主可控的关注度。
目前，粤芯半导体在国内晶圆代工市场面临中芯国际、华虹半导体等企业的竞争。此次IPO完成后，公司将进一步获得资金支持，用于推进12英寸晶圆制造相关项目。
