1. 芯旺微电子发布摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600
2. 「芯力量路演」 9.22 云端圆满落幕！四大硬核项目同台路演，静候「芯」势力登场
3. 中晶微电完成超亿元融资，老股东芯联资本持续领投
4. 驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资，专注于低功耗物联网芯片研发
5. 总投资超10亿元！芯钛半导体湿法设备项目奠基
6. 湖北宸积半导体分立器件芯片生产项目首批设备进场
1. 芯旺微电子发布摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600
为提升车辆主动安全性能，与国际技术法规相协调，2025年12月31日，工信部组织制定的强制性国家标准《摩托车和轻便摩托车制动性能要求及试验方法》(GB20073-2025)由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，将于2027年7月1日起开始实施。
GB 20073-2025 修订版对两轮、正三轮摩托车制动系统作出强制规定：内燃机两轮摩托，排量 125~150mL 可选 ABS 或 CBS；150~250mL 强制单通道 ABS；250mL 以上强制前后轮双通道 ABS。电力驱动两轮摩托，电机持续功率 2.0~4.0kW 可选 ABS 或 CBS；＞4.0kW 强制 ABS。混动车型参照相关标准，至少一套ABS；最高车速＞70km/h 的正三轮摩托车，无论何种驱动形式均需安装 ABS。
新规之上，ABS从选配跃升为标配，为确保供应链安全可控，基于自主车规芯片的国产ABS方案，准备好了吗？
答案是肯定的。
在全球汽车芯片短缺的紧要关口，芯旺微电子联合长安汽车和浙江亚太共同研发底盘阀驱专用芯片SMC6008AF，已在长安车型的ABS项目量产上车。截至目前，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已超3500万公里，全程保持零制动故障的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。SMC6008之后，SMC6012相继上市，依托更多的资源和更高的性能，SMC6012的应用范围则更广，不仅可应用于ABS系统，还可以应用于ESC系统和One-Box系统等。
凭借在汽车市场ABS系统成功的量产经验和优异的市场表现，芯旺微电子将芯片在ABS的应用范围拓展至两轮和正三轮摩托车，推出摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600 。
KF32A600是一款专为两轮、正三轮等摩托车的 ABS 系统设计的专用芯片， 产品设计精简，无需依赖外部元件。 单芯片集成了 MCU 控制器、PWM 阀驱动、轮速传感器接口、栅极驱动器、警告灯驱 动器、K-line 收发器和电荷泵等多个模块，完美适配车厂降本、小型化、国产化的迫切需求。
产品特性
高性能 KF32 内核，最高支持 120 MHz 主频；
4 路低边驱动器，均支持 PWM 阀低边驱动；
2 路灵活配置的轮速检测输入，兼容智能及有源传感器，提升系统响应精度；
配备 2个高边栅极驱动器，有效控制外部 N 沟道 MOSFET，适用于泵电机和阀线 圈的驱动，并通过主继电器实现高效管理；
警告灯驱动器和 K-line 收发器，增强系统信息交互与警示能力；
内置电荷泵，提升高边驱动性能；
采用标准 SPI 通信协议，数据传输高效可靠。
应用场景
两轮、正三轮等摩托车的 ABS 系统。
免费样品申请
KF32A600发布即量产，目前已在多个摩托车ABS项目中测试验证。点击提交申请信息，芯旺微电子官方审核通过后即可免费领取样品，产品咨询可联系芯旺微电子原厂或当地代理商。（来源： 芯旺微电子）
2. 「芯力量路演」 9.22 云端圆满落幕！四大硬核项目同台路演，静候「芯」势力登场
9 月 22 日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、集微信息技术（合肥）有限公司联合主办的【芯力量路演】硬科技专场，在云端圆满落幕。本次活动延续「科研之花结产业之果」的核心理念，聚焦高端材料、半导体装备与 AI 感知等硬核主线，吸引了众多投资机构与产业界人士线上参与，共同探索国产替代新机遇。
本场活动最终集结了四大优质项目，涵盖高端金属粉末、特种高分子材料、先进封装量检测及泛机器人感知芯片。项目方与投资人围绕技术壁垒、产业化路径及市场空间展开了深度交流，生动诠释了「补材料短板、破装备卡点」的攻坚力量。
四大项目路演亮点纷呈
在路演环节，四位主讲人带来了极具国产化突破潜力的方案：
项目一 · 高端金属粉末制造
四川特冶新材料科技有限公司总经理朱曙光带来《重新定义高端金属粉末的制造与赋能》，展示高端粉末制备的国产化进展，面向 MLCC、3D 打印、新能源电池等战略场景，补齐国内高端金属粉末短板。
项目二 · 特种高分子材料
华沃琪材料科技有限公司副总经理韩晓波分享《国内独家工业化低熔点聚芳醚酮（LMPAEK）产业化项目》，旨在攻克传统 PEEK 加工瓶颈，赋能航空深海、核电氢能及半导体高端制造国产替代。
项目三 · 先进封装装备
安徽纳准半导体设备有限公司总经理王毅推介《三维封装在线实时 AOI 量检测设备产业化》，聚焦三维封装检测，融合 AI 缺陷识别与多光谱光学，推动晶圆级检测能力回归国内。
项目四 · AI 感知芯片
上海基琳微科技有限公司 CFO 梁爱松阐述《让 AI 机器看懂物理世界》（泛机器人感知芯片平台：从 RSP 到 MPU 三部曲），展现 AI 与半导体融合的创新潜力。
从材料端补短板，到设备端破卡点，再到 AI 感知拓边界，这些项目共同指向一个核心——把高端制造里「被别人攥着」的环节，重新做回自己手里。
征集与对接持续进行中
尽管本场芯力量路演已圆满落幕，但「芯力量」的征集与对接仍在继续。更多装备、材料、AI 芯片领域的硬核项目仍在持续报名中，最终阵容与后续路演值得持续期待。活动不仅为已登场项目提供了展示窗口，也为更多潜力团队打开了通往资本与产业资源的大门。
报名联系
唐老师 18654116360（同微信）
3. 中晶微电完成超亿元融资，老股东芯联资本持续领投
「中晶微电」成立于2023年，主要从事高效能功率器件的研发设计、市场销售和应用服务。公司协同打造安全供应链、高效交付及优质品质，全力攻坚关键核心技术与国产空白突破，致力于全产业链资源垂直整合。
通过本次投资，芯联资本将进一步发挥产业平台优势，与中晶微电在技术、制造、应用及客户等维度形成深度协同，共同打造AI时代的先进功率平台企业。
中晶微电创始人孙闫涛
中晶新源始终坚持 “以人为本” 与 “创新驱动”，围绕新一代先进功率半导体技术持续迭代升级，以世界最领先水平为目标，结合先进封装自主创新与最佳化匹配，致力于打造高性能、高可靠、高效率的一站式新功率解决方案，且兼具差异化布局与客制化能力，以满足AI数据中心电源、具身智能机器人、重载无人机、绿电储能、汽车电子等新兴应用对更高能效与更高功率密度的需求。公司将持续强化研发创新、产业化能力与客户服务体系建设，推动企业从领先的功率器件供应商向具有全球竞争力的先进功率半导体平台企业演进。芯联资本具备深厚的产业洞察和生态资源整合能力，此次合作是双方基于长期价值共识的重要连接。中晶期待与芯联资本在技术创新、产业协同及应用生态建设等方面进一步深化合作，共同推动先进功率半导体产业发展，携手打造具有全球竞争力的先进功率半导体平台。
芯联资本创始合伙人袁锋
AI时代不仅是算力的竞争，也是能源效率和功率密度的竞争。无论是AI服务器，还是机器人、无人机等Physical AI终端，性能持续提升的背后都离不开功率半导体技术的同步升级。中晶拥有扎实的功率器件技术积累、完整的产业化团队以及快速增长的客户基础，并正在从单一器件公司向先进功率平台持续演进。芯联资本长期看好中晶的发展，也期待依托芯联产业生态，在技术、制造与应用端与公司形成更深入的协同，共同打造AI时代具有全球竞争力的先进功率半导体平台企业。
在AI时代，功率半导体不再只是电路板上的一颗元件，而是决定终端性能边界的关键变量之一——它能跑多快、走多稳、飞多远，都离不开功率器件在底层的支撑。中晶微电想做的，正是把功率密度、效率和可靠性推向极致——不仅是跟随需求，而是去打开那些尚未被定义的无限可能。
01AI与电气化共振
功率密度开启新一轮产业升级
AI基础设施方面，大模型训练与推理带来的算力快速增长，推动数据中心服务器功率持续提升，供电架构加速从传统AC/DC电源向48V母线、POL多相供电等更高功率密度架构演进；功率器件也随之向更高频率、更低损耗、更小尺寸和更高集成度升级。
AI应用方面，AI正加速进入机器人、无人机、智能汽车、智能工具等物理终端。伴随电机、执行器、电池和传感器数量提升，Physical AI对功率器件的需求由单纯的“数量增长”，逐步转向对效率、频率、功率密度、可靠性和集成度的全面升级。
在AI算力与智能电气化两大趋势的共同驱动下，功率半导体正在从传统基础器件，逐步成为决定系统能效、体积及性能的重要核心部件。
02从单一器件到先进功率平台
中晶构建完整功率技术能力
中晶微电定位于AI & 电气化时代的高效能功率半导体平台，围绕功率密度提升这一核心需求，持续构建从器件设计、工艺Know-how、先进封装、可靠性体系到应用与系统方案的完整技术能力。
在核心器件平台方面，中晶已构建覆盖30V—300V 的SGT MOSFET产品平台，并围绕AI服务器等高功率密度应用重点布局18V—150V Source-down产品；通过芯片结构、工艺与封装协同优化，持续提升开关频率、降低导通及开关损耗，实现更高的系统功率密度。部分核心产品已实现性能国际领先。
与此同时，中晶正在结合双面散热、多芯片集成等先进封装技术，在更小体积内实现更高功率密度，并根据机器人、无人机等应用场景形成面向系统需求定义的功率解决方案。
在制造端，公司核心SGT平台与芯联集成深度合作，已进入12英寸规模化量产阶段，并正在向SiC、GaN及DrMOS等下一代高频功率技术持续延伸，逐步形成覆盖不同材料体系、不同电压平台和不同功率等级的先进功率产品矩阵。
03AI Power与Physical AI双轮驱动
加速进入高增长应用
依托底层功率技术平台，中晶微电正在形成AI Power和Physical AI两大增长引擎。
在AI Power领域，伴随GPU/ASIC功率持续提升，服务器供电系统正在经历明显的架构升级。中晶围绕服务器PSU、48V总线IBC以及POL多相供电等核心环节，布局高频、低损耗、高功率密度功率器件，并持续推进AI服务器电源客户导入。
在Physical AI领域，功率半导体正在成为机器人、无人机、智能汽车获得“身体自由”过程中不可或缺的动力系统器件。以人形机器人为例，从关节电机、灵巧手到BMS均需要大量高效率紧凑型MOSFET；无人机则围绕ESC、电池管理和高压供电系统形成持续增长的功率需求。中晶目前已形成覆盖机器人不同电压等级，以及无人机从4S FPV向18S大载重无人机/eVTOL演进的功率产品布局。与此同时，中晶在新能源汽车领域长期积累的车规产品开发、规模化量产和可靠性体系，也为公司向AI服务器、无人机及泛AI终端拓展提供了重要能力基础。（来源： 芯联资本）
4. 驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资，专注于低功耗物联网芯片研发
近日，驰芯半导体完成超两亿元人民币A+轮融资，本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投，该轮融资创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。
驰芯半导体创立于2020年6月，总部位于湖南省湘江新区，同时设有上海子公司及研发中心，是一家物联网芯片设计企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，核心业务为超宽带（UWB）芯片的研发、设计和销售。
目前驰芯半导体已完成UWB芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，已获得相关专利，并推出了自主研发的低功耗湘江系列超宽带芯片产品。
5. 总投资超10亿元！芯钛半导体湿法设备项目奠基
9 月 13 日，芯钛半导体（无锡）有限公司 "半导体湿法设备研发制造项目" 奠基仪式在无锡惠山举行，项目总投资超 10 亿元，总建筑面积约 6 万平方米，将打造集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地。
据无锡惠山发布消息，2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区，芯钛总部落地惠山，项目总投资超10亿元，购地约50亩，新建厂房、办公用房、研发中心及配套设施约5.5万㎡，聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，预计5年内年产能达600套，覆盖半导体湿法及泛半导体设备领域，实现高端湿法设备全面国产组装。达产后，年开票销售额超10亿元，年纳税额达4000万元。芯钛半导体成立于2019年，专注半导体湿法清洗设备的研发与生产，产品广泛应用于国内外一线半导体企业。展望未来，芯钛半导体将持续发挥其在半导体领域的创新优势，追逐国产替代浪潮。
6. 湖北宸积半导体分立器件芯片生产项目首批设备进场
近日，湖北宸积微电子科技有限公司半导体分立器件芯片生产项目首批设备顺利进场。这标志着项目由厂房建设阶段进入到生产调试阶段。
（来源：上海宸积半导体）
作为宸积半导体产业布局的重要组成部分，湖北宸积微电子科技有限公司聚焦半导体分立器件芯片生产，未来也将进一步完善芯片制造环节，与上海宸积半导体科技有限公司和江西宸积半导体材料有限公司在半导体材料、硅片及分立器件等领域形成更加紧密的产业协同。
上海宸积半导体消息指出，设备进场，是项目从“空间建设”向“制造能力建设”转变的重要节点。后续，项目将围绕设备安装、工艺验证、生产条件完善等工作持续推进，为产线运行做好准备。
上海宸积半导体今年4月1日消息显示，湖北宸积微电子科技有限公司顺利完成工厂主体结构封顶，这不仅是上海宸积半导体产能布局的重要里程碑，更是公司践行“深耕本土、服务全球”战略的关键一步。湖北工厂的建成投用，将进一步扩充公司核心产品的产能规模，优化全国生产布局，提升公司在半导体材料、功率芯片的综合竞争力，为全球行业客户提供更高效、更稳定、更具性价比的产品与服务支持，助力产业链供应链自主可控。
