台积电晶圆代工报价传将自2027年1月起上调3%至6%，先进制程涨幅较高。苹果芯片采购成本可能因此增加；加上先前传出苹果已接受三星电子明年第一季调涨存储器报价，明年iPhone新机是否再涨价，再度成为市场话题焦点。
多家媒体引述DigiTimes报道，供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起，依制程与产品调整晶圆出厂价格（Wafer Out），涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。成熟及特殊制程则依产品、产能利用率与客户状况个别议价。
台积电回应：“台积公司不评论价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，我们会持续与客户紧密合作以提供价值。”
供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装产能也持续吃紧。若报价调整落实，采用台积电先进制程的苹果，芯片成本可能随之提高，但实际增幅仍取决于双方的采购条件。
苹果存储器成本上周也传出上升。产业链人士透露，苹果已接受三星电子2027年第一季存储器报价，DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，较今年第三季报价上调约30%至40%。
苹果今年已调高iPhone 18 Pro系列入门售价。
以中国台湾市场同为256GB的机型比较，iPhone 18 Pro起售价为44,900元，较去年iPhone 17 Pro的39,900元增加5,000元。iPhone 18 Pro Max则由44,900元升至49,900元，同样增加5,000元，涨幅分别约12.5%与11.1%。
美国市场两款机型的起售价也各提高100美元，分别来到1,199美元与1,299美元。
若台积电与存储器供应商的2027年报价再度上调，苹果将面对连续两年调整新机定价的压力；但明年是否再涨，仍取决于实际采购成本及苹果的定价决策。
苹果今日下跌2.73美元或0.80%，报每股337.02美元。台积电ADR下跌5.43美元或1.20%，报每股446.57美元。
