8月28日晚间，千亿市值PCB龙头生益电子发布重磅扩产公告，公司将斥资建设高端HDI电路板项目，精准卡位AI算力、汽车电子高景气赛道，持续加码高端PCB产能布局。
公告显示，公司全资子公司吉安生益电子，将投资建设「芯算智联」高速互联电路板制造项目，项目总投资22.57亿元，剔除已投入厂房建设费用，本次新增投资21.58亿元。项目依托吉安现有厂房改造建设，目前处于前期筹备阶段，预计2026年9月28日开工，整体建设期36个月。
本次扩产产品精准聚焦高端领域，主打适配AI服务器、数据中心、高端汽车电子的HDI高速互联印制电路板，重点攻坚4阶以上高阶高端产品，全面匹配当下AI算力硬件、智能汽车的核心供应链需求。项目全部建成后，将新增年产44.59万平方米高端HDI产能，预计税后投资收益率达15%，盈利前景可观。
生益电子表示，当前高端HDI产品市场需求持续爆发，本次扩产旨在抢抓行业红利，进一步优化产品结构、扩充中高端产能。新项目落地后，将有效释放高端产品产能空间，补齐AI与汽车电子领域供货缺口，持续扩大经营规模，稳固公司行业龙头地位，提升整体盈利能力与核心竞争力。
