2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。
作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，上半年经营业绩大幅向上，多项核心经营指标刷新历史记录。
业绩强势上行，二季度营收创历史新高
8月27日，中芯国际发布2026年半年度报告。财报数据显示，上半年公司实现营业收入约386.35亿元，同比增长19.4%；实现归属于上市公司股东的净利润约44.67亿元，同比增长94.2%，盈利水平实现大幅跃升。
公司第二季度表现尤为亮眼：单季销售收入折合人民币215.40亿元（30.056亿美元），同比增长36.1%，环比增长20.0%，创下历史单季营收新高；毛利率25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点；归属于本公司股东应占利润折合人民币34.30亿元（4.79亿美元），同比大幅增长42.7%，环比增长152.0%。
产销层面，2026年上半年公司整体产能维持高负荷运行。第二季度折合8英寸标准月产能达到109.65万片，环比继续提升；总体产能利用率93.7%，环比提升0.6个百分点，在行业上行周期维持较高稼动水平，订单饱满支撑产能充分释放。
12英寸产线作为公司核心增长引擎持续贡献增量。截至第二季度末，公司12英寸晶圆收入占比提升至77.4%，8英寸晶圆收入占比22.6%。8英寸与12英寸产线齐头并进的格局持续巩固，大尺寸先进产线已经成为公司营收和利润的核心支柱。
受益于汽车电子、工业控制、消费电子订单回流以及国产替代需求集中释放，公司多类工艺平台订单饱满。工业、车规级芯片订单景气上行，需求占比明显提升；消费电子端出现订单回流，收入占比进一步提高，客户出于供应链安全开展提前备货，进一步夯实公司在手订单基础。
从工艺技术节点与晶圆尺寸看，公司产品结构持续向更高附加值方向迁移，12 英寸晶圆营收占比小幅提升。各类配套逻辑、功率、模拟芯片需求持续放量，带动成熟先进工艺营收占比不断抬升。高附加值工艺占比提升，持续拉高单片晶圆产值与平均售价，为后续盈利增长打开空间。分应用维度，消费电子依旧为公司第一大收入来源，工业与汽车板块收入占比实现明显抬升；智能手机、电脑平板等传统终端占比有所回落，业务结构持续优化，有效降低单一终端市场波动带来的经营风险。
扩产稳步推进，Q3盈利有望维持高位
在行业景气上行阶段，中芯国际稳步推进各厂区产能扩建，匹配市场不断增长的代工需求。公司上海、北京、天津、深圳各工厂有序开展设备调试与产能爬坡，持续扩充12英寸成熟工艺产能，聚焦逻辑、功率、存储衍生工艺等市场需求旺盛赛道。
新建产线逐步进入产能释放周期，尽管新产线折旧会阶段性带来成本压力，但不断抬升的产能利用率、产品涨价与产品结构升级，正在逐步抵消折旧带来的拖累。随着新建产能持续完成爬坡，规模效应将进一步显现，为中长期业绩增长提供坚实产能保障。公司手握充裕现金储备，为持续的资本开支、工艺研发提供充足资金支持。
展望2026年第三季度，公司预计销售收入环比增长2%-4%；预计毛利率维持26%-28%区间，盈利水平有望继续保持高位，同时预期三季度产能利用率维持在95%左右的高位水平。
中芯国际管理层在业绩沟通中表示，人工智能浪潮正在持续重塑半导体需求格局。AI算力建设带动的需求最先体现于算力芯片，随后向外传导至电源管理、接口、工业控制、车规等各类配套芯片。公司充分承接AI产业链外溢的代工订单，同时受益于国产化与海外订单回流双重红利。
管理层同时也提示，不同细分终端市场需求强度存在分化，市场仍存在不确定性。公司将持续动态调配产能资源，优化产品与客户结构，把握AI、汽车电子、工业半导体带来的成长机会，持续强化本土晶圆代工核心竞争力。
