IOTE 2026第二十五届国际物联网展深圳站于8月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次展会聚焦感知层、网络层、平台层及应用层核心技术，展示传感器、低功耗广域网、边缘计算、AIoT解决方案等前沿成果，深度落地工业、智慧城市、智慧物流等二十多个领域。
博通集成携覆盖Wi-Fi/BLE IoT应用（BK7236N）、多协议边缘网关（BK7239N）、轻智能多媒体处理能力中的终端（BK7258）到高性能AI视觉平台（BK7259）的全链路芯片产品矩阵亮相本次展会。可针对不同层级智能硬件产品，提供超低功耗、多协议连接、高性能计算的一站式完整技术支撑，助力广大客户高效完成产品方案落地、快速迭代升级，大幅降低研发与落地成本。
在本次展会中，边缘AI高性能芯片BK7259荣获2026“IOTE金奖”创新产品奖。BK7259作为一款超高集成度的高性能边缘AI MCU，具备出色的无线连接能力，将高清视频、先进音频、精准运动控制和专用AI处理功能集成一体，不仅消除了多芯片间的通信延时，更将功耗压缩到极致。双Cortex-M5X内核和Arm Ethos-U65 microNPU可提供0.3TOPS的AI加速性能，为边缘智能应用提供超强算力与卓越能效，赋能AI终端设备、智能家居等新一代智能硬件快速产业化落地。
此次亮相IOTE 2026并斩获IOTE金奖，是行业对博通集成边缘AI芯片技术实力的充分肯定。面向万物智联的广阔市场，博通集成将持续聚焦连接与端侧AI核心赛道，不断迭代芯片技术与产品方案，以硬核芯片能力赋能终端创新，与广大客户、生态伙伴协同共进，加速更多智能硬件创新成果走向市场。本次展会将持续到8月28日，博通集成技术团队也将在现场为到访观众提供方案咨询与技术对接，期待与各界同仁共探物联网产业新未来。
