近日，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。该轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投等跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。
据悉，该轮融资资金将重点用于氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。
镓仁半导体成立于2022年9月，作为国内第四代半导体材料氧化镓赛道领军企业，镓仁半导体聚焦氧化镓衬底与外延材料研发，依托全球首创铸造法长晶工艺，稳定产出高品质氧化镓晶体。镓仁半导体拥有一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问、浙江大学硅材料国家重点实验室张辉教授领衔的研发和生产团队。其于今年正式推出行业专属新品——光导开关专用氧化镓半绝缘衬底，填补国内超高压特种器件上游关键基材供给缺口，为国内电力电子、脉冲功率器件自主攻关提供核心材料支撑。
