深化产教融合 共筑人才生态|新思科技携手高校共育“芯”人才

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当前,人工智能、先进计算等新技术快速发展,正在推动集成电路产业加速创新升级。面对不断提升的技术复杂度和产业需求,高质量人才培养已成为产业持续发展的重要支撑。

作为芯片到系统工程设计解决方案的全球领导者企业,新思科技长期致力于推动产学协同育人,持续通过技术交流、课程合作和实践训练等多元化项目,帮助高校师生深入了解产业前沿技术,提升工程实践能力,为集成电路产业发展培育更多优秀人才。

今年 7 月,新思科技先后走进上海大学和深圳大学,开展技术讲座与数字 IC 设计实训活动,通过前沿技术分享与工程实践训练相结合的方式,为同学们搭建了解产业、融入产业的重要平台。

聚焦技术前沿,共探智能时代芯片设计创新

7 月 14 日,新思科技走进上海大学,举办 EDA 技术专题讲座,吸引 120 余名师生参与交流。活动围绕“智能时代下的 EDA 发展演进” 以及“新思科技全流程数字 IC 设计与应用”等主题展开,系统介绍 EDA 技术的发展历程、行业最新趋势,以及人工智能在芯片设计领域带来的创新变革。

活动现场,新思科技专家结合实际产业案例,深入分享了数字 IC 设计流程以及 EDA 技术如何持续赋能芯片创新。通过深入浅出的讲解与互动交流,同学们进一步了解了芯片设计背后的工程体系和技术逻辑,拓宽产业视野,激发创新思考。

深化实践教学,提升数字 IC 设计能力

7 月 15 日至 28 日,新思科技联合深圳大学举办数字 IC 设计实训营,吸引 40 名学生参与学习与实践。项目围绕数字芯片设计关键环节展开,通过产业级 EDA 工具实践和工程化训练,帮助学生建立更贴近产业需求的工程能力。

在为期两周的实训过程中,学员们系统学习数字 IC 设计流程与开发方法,在实践中深入理解设计实现、验证优化等核心环节,进一步提升解决实际工程问题的能力。项目将课堂知识与产业实践有机结合,为学生未来从事芯片设计相关工作积累了宝贵经验。

除专业课程外,师生们还走进新思科技深圳办公室开展参访交流,近距离与新思科技工程师围绕技术发展、职业成长和产业趋势等话题进行了深入互动。通过实地参观和面对面交流,学员们对集成电路行业的发展现状和职业发展路径有了更加直观的认识,进一步增强了投身产业创新的信心与热情。

持续深耕产教融合,共育产业未来人才

人才是产业发展的基石,也是创新生态繁荣的关键。从前沿技术趋势分享到工程实践能力培养,从帮助学生拓展产业视野到赋能专业成长,新思科技始终坚持发挥技术、产品和产业资源优势,积极探索校企协同育人新模式,推动教育链、人才链与产业链深度融合。

未来,新思科技将继续携手高校和产业伙伴,深化产教融合与协同创新,助力培养更多具备创新精神和工程实践能力的集成电路人才,为产业创新发展和生态建设持续贡献力量。

责编: 集小微
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